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崗位職責：
1、負責制定半導體封裝設備的機械設計方案，組織完成設計圖紙和技術文件；
2、能獨立完成非標機械結構和部件設計；
3、熟識機械工藝改良，能指導機械加工及裝配工藝。
4、有相關專業(yè)職稱優(yōu)先，待遇從優(yōu);
任職要求：
1、本科以上學歷，機械、自動化等相關專業(yè)，3年以上半導體封裝設備行業(yè)設計經(jīng)驗；
2、熟練操作SOLIDWORKS/CAD 等工作軟件：
3、有良好的團隊協(xié)助精神，有組織規(guī)劃能力，善于表達和溝通。