職位描述
性能測(cè)試功能測(cè)試封裝測(cè)試
職責(zé)：
1. 熟悉CP測(cè)試流程，能規(guī)范化完成新產(chǎn)品導(dǎo)入、批量生產(chǎn)導(dǎo)入； 2.了解內(nèi)部產(chǎn)品測(cè)試原理及應(yīng)用特點(diǎn)，制定CP測(cè)試條件；
3、熟悉內(nèi)部全測(cè)測(cè)試平臺(tái)，針對(duì)現(xiàn)有測(cè)試平臺(tái)優(yōu)化測(cè)試方法，縮短測(cè)試時(shí)間，提升測(cè)試效率； 4.及時(shí)解決測(cè)試異常。
背景要求：
1、本科及以上學(xué)歷；微電子、半導(dǎo)體、材料、電子技術(shù)等相關(guān)專業(yè)；
2、晶圓Foundry代工廠、封測(cè)廠、芯片設(shè)計(jì)公司3-5年P(guān)E/TE相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；
4、熟悉基礎(chǔ)測(cè)試機(jī)的編程環(huán)境，并自主完成測(cè)試項(xiàng)目，成功release到量產(chǎn)；
5、熟練python、Per1、VB等編程語(yǔ)言，能夠編寫腳本進(jìn)行數(shù)據(jù)處理和分析；
6、具有強(qiáng)烈的責(zé)任心，良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作與溝通表達(dá)能力。
工作地點(diǎn)
無(wú)錫宜興市宜興光電子產(chǎn)業(yè)園
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