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1.負責芯片事業(yè)部芯片缺陷檢測平臺的搭建和確保測試平臺平穩(wěn)運行，測試結果滿足MSA相關管
理要求。
2.負責芯片事業(yè)部研發(fā)和量產產品缺陷水平改善以及和缺陷相關產品的良率提升工作，按產品平臺和工序段劃分責任工程師，各自對所負責的平臺和產品工序段的缺陷改善工作。
3. 負責建立和維護產品缺陷數據庫。
4.參與日常缺陷異常的分析和處理工作。

任職要求：

1.本科及以上學歷，半導體器件、微電子封裝、機電或相關專業(yè)。

2. 3年及以上強相關崗位工作經驗，比如芯片工藝，缺陷分析等。
3.具有較強的組織策劃、溝通協(xié)調能力，身心健康，積極進取，責任心強，能承受壓力。