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更新于 2月22日

芯片測試工程師

1.7-1.9萬
  • 無錫宜興市
  • 3-5年
  • 本科
  • 全職
  • 招2人

職位描述

存儲芯片封裝測試可靠性測試壓力測試
工作職責: 1、負責IGBT與 SiC 科研產(chǎn)品測試驗證與性能評測,相關測試技術開發(fā); 2、負責IGBT與 SiC 測試規(guī)范制定與實施,量產(chǎn)測試支持,產(chǎn)品質量提升; 3、負責IGBT與 SiC測試平臺能力建設與完善; 4、負責IGBT與 SiC 芯片與模塊應用支持,數(shù)據(jù)手冊制定。 背景要求: 1、本科及以上學歷,電氣工程,電力電子,電氣自動化、機電一體化等專業(yè)。 2、熟練掌握電路、電力電子等相關基礎知識; 3、了解IGBT芯片及模塊的結構及工藝,熟悉IGBT 的測試及應用; 4、熟練掌握示波器使用,熟悉雙脈沖測試電路搭建,了解動靜態(tài)、功率測試及相關設備構成; 5、具備較強的學習能為及學習意愿。

工作地點

無錫宜興市宜興光電子產(chǎn)業(yè)園

職位發(fā)布者

黃雪華/人事經(jīng)理

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