職位描述:
? 負(fù)責(zé)電源、帶有 FPGA 及 MCU 的功率半導(dǎo)體驅(qū)動(dòng)控制類產(chǎn)品的需求分析,硬件設(shè)計(jì),嵌入式軟
件設(shè)計(jì);
? 編制控制電路板中 FPGA、MCU 設(shè)計(jì)部分的需求文檔、設(shè)計(jì)方案,軟硬件設(shè)計(jì)說(shuō)明;
? 負(fù)責(zé)完成 IGCT 驅(qū)動(dòng)控制產(chǎn)品設(shè)計(jì)、圖紙管理、生產(chǎn)制造跟蹤、研發(fā)測(cè)試、應(yīng)用情況跟蹤等工作;
? 負(fù)責(zé)產(chǎn)品設(shè)計(jì)所需的物料選型、物料編碼申請(qǐng)、物料技術(shù)規(guī)格書(shū)編制工作;
? 負(fù)責(zé)驅(qū)動(dòng)控制電路板的技術(shù)支持、故障分析等,輸出故障分析報(bào)告;
任職資格要求:
? 本科及以上,自動(dòng)化、電子信息工程、機(jī)械電子工程、計(jì)算機(jī)等專業(yè),有功率半導(dǎo)體從業(yè)經(jīng)歷
者優(yōu)先;
? 3 年以上上嵌入式程序開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),具備豐富的 DSP、ARM、FPGA 嵌入式驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)、應(yīng)用開(kāi)發(fā)項(xiàng)
目經(jīng)驗(yàn);
? 精通 C/C 開(kāi)發(fā)語(yǔ)言,熟悉嵌入式程序開(kāi)發(fā) C#編程語(yǔ)言,能進(jìn)行簡(jiǎn)單上位機(jī)開(kāi)發(fā);
? 熟練使用 CAD、AD/Cadence 等 PCB 設(shè)計(jì)軟件,熟練使用開(kāi)發(fā)軟件及調(diào)試設(shè)備;
? 熟悉模擬電路,數(shù)字電路,精通原理圖設(shè)計(jì),有良好的電子電路故障分析能力;
? 熟悉各類軟硬件接口協(xié)議,如 MQTT、Modbus、串口,SPI,IIC,CAN,以太網(wǎng) ;
? 了解功率半導(dǎo)體、電氣設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)基本知識(shí),熟練使用示波器、萬(wàn)用表等;
? 學(xué)習(xí)能力強(qiáng),抗壓能力佳,熱愛(ài)技術(shù)鉆研。