職位描述
職位描述：
> 負(fù)責(zé)封裝工藝模組間協(xié)調(diào)，工藝短流程及工藝模塊的優(yōu)化；
> 負(fù)責(zé)關(guān)鍵工藝開發(fā)及優(yōu)化、新工藝技術(shù)研究及開發(fā)；
> 配合工藝整合主管完成封裝工藝整合相關(guān)工作，封裝產(chǎn)品參數(shù)異常的分析；
> 負(fù)責(zé)封裝工藝技術(shù)文件編制。
任職資格要求：
> 本科及以上學(xué)歷，半導(dǎo)體器件、微電子封裝、機(jī)電或相關(guān)專業(yè)；
> 3 年及以上半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)崗位工作經(jīng)驗(yàn)；
> 具有較強(qiáng)的組織策劃、溝通協(xié)調(diào)能力，身心健康，積極進(jìn)取，責(zé)任心強(qiáng)，能承受壓力。
獎(jiǎng)金績(jī)效
年終獎(jiǎng)
工作地點(diǎn)
株洲石峰區(qū)田心工業(yè)園
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