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崗位職責(zé)：
1 、負(fù)責(zé)完成芯片技術(shù)范圍內(nèi)的單項(xiàng)前/后道工藝開(kāi)發(fā)（刻蝕、薄膜、光刻、擴(kuò)散、DB、WB等）；
2 、單項(xiàng)工藝的穩(wěn)定與持續(xù)工藝提升；
3、芯片工藝相關(guān)技術(shù)文件編制；
4、進(jìn)行新員工和制造部員工的工藝知識(shí)技能培訓(xùn)；
5、開(kāi)展專(zhuān)項(xiàng)試驗(yàn)，工藝失效分析與糾防措施。
崗位要求：
1、統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷，電子、電力、物理、電氣等相關(guān)專(zhuān)業(yè)；
2、有3年及以上半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)或工藝經(jīng)驗(yàn)；
3、具有較強(qiáng)的組織策劃、溝通協(xié)調(diào)能力，責(zé)任心強(qiáng)，能承受壓力。