1、負(fù)責(zé)公司各類硬件平臺(tái)的方案制定
2、負(fù)責(zé)公司硬件通訊、各類外設(shè)接口、整體硬件資源分配等工作
3、負(fù)責(zé)硬件平臺(tái)方案設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)
4、負(fù)責(zé)解決公司內(nèi)部所有硬件平臺(tái)的技術(shù)問(wèn)題
5、負(fù)責(zé)輸出硬件概要設(shè)計(jì)、硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)、BOM、測(cè)試?yán)匣臋n、說(shuō)明書等項(xiàng)目管理類文檔。
6、負(fù)責(zé)輸出培訓(xùn)、講義、實(shí)驗(yàn)報(bào)告、問(wèn)題總結(jié)等過(guò)程管理類文檔
任職要求:
1、本科以上學(xué)歷,電子、自動(dòng)化、通信等相關(guān)專業(yè);
2、3年以上硬件相關(guān)的項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn);
3、Protel、Altium Designer、Cadence等軟件至少一種;
4、精通模擬和數(shù)字電路設(shè)計(jì),單片機(jī)設(shè)計(jì),ARM、DSP、FPGA等嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì);
5、精通各種嵌入式平臺(tái)以及外設(shè)接口,能夠獨(dú)立完成電子產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì);
6、對(duì)EMC原理有較深入的了解,能夠獨(dú)立解決EMC問(wèn)題。
7、學(xué)習(xí)能力、溝通能力、執(zhí)行力、抗壓能力、團(tuán)隊(duì)合作精神、系統(tǒng)分析能力、創(chuàng)新能力強(qiáng);
職位福利:五險(xiǎn)一金、通訊補(bǔ)助、采暖補(bǔ)貼、帶薪年假、高溫補(bǔ)貼