職位描述
嵌入式硬件開發(fā)電路設(shè)計PCB設(shè)計ARM開發(fā)FPGA開發(fā)EMC設(shè)計電氣設(shè)計醫(yī)療器械
職責(zé)描述：
1、根據(jù)需求完成硬件需求設(shè)計及硬件總體方案設(shè)計；
2、獨(dú)立進(jìn)行硬件開發(fā)工作，并提供相應(yīng)的技術(shù)指導(dǎo)；
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品樣機(jī)的調(diào)試、測試及成型；
4、負(fù)責(zé)跟進(jìn)項目的整個流程，主動進(jìn)行故障除并能按要求高效解決問題；
5、參與制定和實施重大技術(shù)決策和技術(shù)方案。
任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷，通訊/電子/微電子/自動化等相關(guān)專業(yè)，4年及以上硬件工作經(jīng)驗；
2、精通控制電路設(shè)計和調(diào)試經(jīng)驗，精通模電、數(shù)電，熟悉常用電子元器件的性能原理；
3、熟悉EMI/EMC測試及整改；
4、熟練掌握硬件設(shè)計相關(guān)軟件；
5、具備較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力及創(chuàng)新能力，較強(qiáng)的溝通協(xié)調(diào)能力和團(tuán)隊協(xié)作意識。
職位福利：五險一金、績效獎金、帶薪年假、包吃、包住、周末雙休、員工食堂、多次晉升機(jī)會
工作地點(diǎn)
成都龍泉驛區(qū)經(jīng)開區(qū)總部經(jīng)濟(jì)港A9棟泰盟軟件
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