工作職責(zé):
1、硬件總體方案設(shè)計(jì)/評(píng)審
2、硬件BOM制作、原理圖設(shè)計(jì)和PCB LAYOUT設(shè)計(jì)
3、新方案、新技術(shù)、新物料的預(yù)研、技術(shù)評(píng)估和選型替換
4、產(chǎn)品硬件調(diào)試、試產(chǎn)及RMA相關(guān)問(wèn)題的跟進(jìn)與解決
任職要求:
1、本科以上學(xué)歷,電子相關(guān)專業(yè),5年+工作經(jīng)驗(yàn)
2 、精通模擬電路/數(shù)字電路設(shè)計(jì),有無(wú)線音頻類產(chǎn)品類研發(fā)經(jīng)驗(yàn),包括不限于無(wú)線耳機(jī)等
3、熟悉PCB布線規(guī)則,了解PCB加工流程及產(chǎn)品相關(guān)生產(chǎn)工藝
4 、有主動(dòng)降噪耳機(jī)濾波電路設(shè)計(jì)調(diào)試經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。