崗位概述
負(fù)責(zé)芯片測試座(Socket)及零部件的機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、開發(fā)與量產(chǎn)支持,確保產(chǎn)品滿足半導(dǎo)體測試的精度、耐用性及熱/電性能要求。
核心職責(zé)
- 主導(dǎo)Socket產(chǎn)品需求分析、方案設(shè)計(jì)及3D建模,輸出裝配圖與零部件圖紙;
- 參與樣機(jī)調(diào)試、試產(chǎn)及操作規(guī)程編寫,指導(dǎo)技術(shù)員解決裝配問題;
- 優(yōu)化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)(如熱仿真/電仿真),提升測試座性能與可靠性;
- 協(xié)同供應(yīng)商完成外購件選型及零部件加工跟進(jìn);
- 跨部門協(xié)作(硬件/測試團(tuán)隊(duì)),確保設(shè)計(jì)落地;
- 解決量產(chǎn)中的結(jié)構(gòu)技術(shù)問題,提供售后維修支持;6
- 編制BOM清單、技術(shù)規(guī)格書及測試大綱;
- 撰寫設(shè)計(jì)文檔、專利提案及技術(shù)總結(jié)。
任職要求
1. 本科及以上,機(jī)械設(shè)計(jì)/機(jī)電一體化/材料工程等相關(guān)專業(yè);
2. 3年以上Socket或精密連接器設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),熟悉半導(dǎo)體測試工藝;
3. 精通SolidWorks/AutoCAD等結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)軟件;
4. 掌握熱力仿真工具(如Ansys)者優(yōu)先。
5. 熟悉機(jī)加工工藝(車銑/沖壓/注塑)