崗位職責:
1.根據(jù)硬件工程師設計的原理圖完成PCB的布局布線設計,確保布線滿足設計要求和規(guī)范。
2.配合硬件工程師確認布局布線是否合理,完成硬件工程師提出的修改意見。
3.配合結構工程師確認布局是否合理,檢查有無存在結構干涉,影響裝配的情況。
4.獨立生成加工文件,與制板廠進行溝通,完成工程確認。
5.跟蹤PCB生產,與貼片生產溝通,分析并解決PCB生產過程中發(fā)現(xiàn)的問題,提高生產良率。
6.關注行業(yè)動態(tài),實時了解最新工藝,提升工藝設計水平。
任職要求:
1.電子、通信、自動化相關專業(yè),本科及以上學歷,英語4級以上,熟練閱讀英文資料;
2.具有3年以上PCB設計經驗,并能獨立完成六層板以上的PCB設計;有手機主板設計經驗優(yōu)先。
3.熟練使用Cadence Allegro 、Altium designer、PADS等設計軟件中的一種;
4.熟悉PCB加工及SMT流程,熟悉高速線路走線規(guī)則及信號完整性分析,熟悉EMC/EMI/ESD等相關要求;
5.工作積極、認真、主動、細心、進取心、責任心強,學習能力強、能夠承擔工作壓力;
6.良好的溝通協(xié)調能力、組織能力和分析能力。