一、崗位職責(zé)
1. 硬件設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)：
. 參與產(chǎn)品需求分析，進(jìn)行硬件方案選型、可行性評(píng)估及系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)；
. 負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計(jì)，完成關(guān)鍵元器件選型、功耗、信號(hào)完整性及電源完整性等前期仿真與評(píng)估；
. 與PCB工程師緊密協(xié)作，指導(dǎo)PCB布局布線，確保設(shè)計(jì)符合EMC/EMI等安規(guī)要求；
. 負(fù)責(zé)單板調(diào)試、硬件測(cè)試（包括信號(hào)測(cè)試、功能測(cè)試、系統(tǒng)聯(lián)調(diào)等）及問(wèn)題定位解決；
2. 技術(shù)文檔編寫(xiě)：
. 編寫(xiě)詳細(xì)的設(shè)計(jì)文檔，如硬件設(shè)計(jì)規(guī)格書(shū)、測(cè)試計(jì)劃、測(cè)試報(bào)告、BOM清單等；
. 撰寫(xiě)與產(chǎn)品開(kāi)發(fā)相關(guān)的專(zhuān)利申請(qǐng)文檔，保護(hù)公司知識(shí)產(chǎn)權(quán)。
3. 問(wèn)題解決與維護(hù)：
. 解決研發(fā)、測(cè)試、試產(chǎn)及量產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)的硬件技術(shù)問(wèn)題，進(jìn)行根本原因分析（RCA）；
. 對(duì)已量產(chǎn)產(chǎn)品的硬件進(jìn)行維護(hù)、優(yōu)化和升級(jí)，降低成本，提升可靠性。
4. 協(xié)作與支持：
. 與軟件、結(jié)構(gòu)、測(cè)試、采購(gòu)、生產(chǎn)等部門(mén)密切溝通，確保硬件設(shè)計(jì)的可實(shí)現(xiàn)性。
二、任職資格
1. 本科及以上學(xué)歷，電子、通信、計(jì)算機(jī)、電氣工程等專(zhuān)業(yè)；
2. 經(jīng)驗(yàn)：
. 中級(jí)：4年以上硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有獨(dú)立負(fù)責(zé)完整單板設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)；
. 高級(jí)：6年以上硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，具備復(fù)雜系統(tǒng)或跨產(chǎn)品線硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，有安防、智能終端行業(yè)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
3. 核心技能與知識(shí)：
. 設(shè)計(jì)工具：熟練Altium Designer、OrCAD、PADS等至少一種原理圖和PCB設(shè)計(jì)工具；
. 調(diào)試工具：熟練使用示波器、萬(wàn)用表、邏輯分析儀等進(jìn)行電路調(diào)試和信號(hào)測(cè)試；
. 電路基礎(chǔ)：扎實(shí)的模擬/數(shù)字電路基礎(chǔ)，熟悉常用接口協(xié)議（如I2C, SPI, UART, MIPI, USB等）；
. 問(wèn)題分析：具備較強(qiáng)的硬件問(wèn)題分析和解決能力，了解EMC/ESD設(shè)計(jì)及對(duì)策；
. 編程/腳本：掌握至少一種嵌入式軟件編程（如C/C++）或腳本語(yǔ)言（如Python）者優(yōu)先。
4. 關(guān)鍵素質(zhì)：
. 工作積極主動(dòng)，責(zé)任心強(qiáng)，具有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神和溝通能力。