1.負(fù)責(zé) PCB 檢測(cè)設(shè)備中測(cè)試臺(tái)的硬件電路設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)工作
2.根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案，設(shè)計(jì)產(chǎn)品原理圖、PCB圖
3.調(diào)試和測(cè)試：負(fù)責(zé)電路板樣品的焊接、調(diào)試和功能測(cè)試。需制定硬件測(cè)試方案，參與產(chǎn)品的測(cè)試驗(yàn)證
4.根據(jù)客戶需要進(jìn)行定制化設(shè)計(jì)
5.測(cè)試儀的性能評(píng)估和優(yōu)化
6.新技術(shù)的研究開(kāi)發(fā)和原型設(shè)計(jì)
招聘要求：
1.本科及以上學(xué)歷，電子、通信、自動(dòng)化、電氣工程及其相關(guān)專業(yè)
2.1-3年電子類產(chǎn)品設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，掌握模擬/數(shù)字電路、電路分析、信號(hào)與系統(tǒng)等專業(yè)知識(shí)，了解 A/D、D/A、OP-AMP等器件原理并熟練使用
3.熟悉 FPGA，熟練使用 Verilog、VHDL等語(yǔ)言，做模塊劃分和功能仿真；+
4.熟悉至少一種主流EDA設(shè)計(jì)工具；能熟練使用萬(wàn)用表、示波器、邏輯分析儀等常用測(cè)試工具；熟悉通用接口協(xié)議及開(kāi)發(fā)（SPI、串口、I2C、EMIF 等）
5.掌握 C/C++語(yǔ)言，有良好的程序設(shè)計(jì)習(xí)慣和調(diào)試測(cè)試能力
6.能使用英語(yǔ)閱讀芯片手冊(cè)和技術(shù)文件，能用英語(yǔ)簡(jiǎn)單溝通；會(huì)日語(yǔ)者優(yōu)先。
7.具備良好的溝通能力、團(tuán)結(jié)協(xié)作能力和動(dòng)手能力