崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件開發(fā)、調(diào)試,包括原理圖、PCB電路設(shè)計,硬件首版調(diào)試、測試等工作;
2.負(fù)責(zé)硬件設(shè)計文檔、測試文檔等編寫;
3.單片機主板和模組軟件驅(qū)動側(cè)編寫和調(diào)試;
4.負(fù)責(zé)產(chǎn)品試流試產(chǎn)及批量問題的支持、指導(dǎo)工作。
任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷,電子、通信、自動化、儀器儀表等相關(guān)專業(yè);3年左右軟硬件工作經(jīng)驗,水電燃表計經(jīng)驗優(yōu)先;
2.硬件理論基礎(chǔ)扎實,熟悉模擬電路、數(shù)字電路設(shè)計,較為豐富的原理圖設(shè)計經(jīng)驗;
3.熟練掌握PCB設(shè)計工具,具備獨立硬件電路系統(tǒng)設(shè)計開發(fā)經(jīng)驗
4.有嵌入式設(shè)備驅(qū)動開發(fā)經(jīng)驗,例如Flash、ADC 、I2C、SPI、UART、BLE等;
5.能獨立開展軟硬聯(lián)調(diào),擅長產(chǎn)品低功耗,有NB-IoT/wmbus/CAT1/LoRa//等無線通信開發(fā)經(jīng)驗。