崗位職責:
1.硬件設計與開發(fā):參與項目前期技術評估,根據客戶規(guī)格書完成主板方案的硬件設計。負責關鍵元器件的選型、評估與認證,確保其滿足性能、成本及可制造性要求。獨立完成原理圖設計,并協(xié)同PCB Layout工程師進行布局布線檢查和優(yōu)化。
2.樣品測試與驗證:配合內部測試部門完成各項測試,并主導解決測試中發(fā)現(xiàn)的硬件問題。為設計優(yōu)化和量產決策提供依據。
3.量產支持與維護:將產品從開發(fā)階段平滑導入工廠量產,提供全面的技術支持??焖夙憫⒔鉀Q量產線出現(xiàn)的硬件異常、測試失敗及良率問題,進行根本原因分析并實施改進措施。處理量產階段的工程變更(ECO)和物料替代驗證,維護BOM準確性。
4.協(xié)同與溝通:作為硬件技術接口,與客戶、內部跨職能團隊(采購、質量、測試、工廠生產)保持有效溝通,推動問題解決
任職要求:
1.具備PC、服務器等產品完整的硬件開發(fā)與量產經驗,熟悉從設計到量產的全流程。
2.能獨立進行原理圖設計,精通模擬/數(shù)字電路設計,有良好的電路分析能力。
3.熟練使用萬用表、示波器等調試工具,具備扎實的硬件調試和問題解決能力。
4.具備良好的溝通能力和團隊協(xié)作精神,能適應快節(jié)奏的工作環(huán)境。
5.有較強的責任心,能跟進并推動問題直至徹底解決。