崗位職責(zé)：
1、負責(zé)FPGA/ARM系統(tǒng)硬件總體方案和詳細方案設(shè)計；
2、負責(zé)器件選型，系統(tǒng)資源分析及BOM；
3、負責(zé)硬件系統(tǒng)的詳細設(shè)計及實現(xiàn)，包括制板與測試；
4、獨立完成原理圖設(shè)計，PCB設(shè)計及檢查；
5、PCB制板跟進，協(xié)助測試、生產(chǎn)等相關(guān)人員進行后續(xù)工作；
6、負責(zé)硬件系統(tǒng)的調(diào)試、處理調(diào)試中的問題
7、負責(zé)相關(guān)開發(fā)設(shè)計文檔編寫與整理；
8、配合軟件工程師進行驅(qū)動開發(fā)與調(diào)試，并提出硬件的修改意見。
崗位要求：
1、本科及以上學(xué)歷，CET4及以上，電子、通信或電子信息工程類相關(guān)專業(yè)；
2、5年以上嵌入式硬件電路設(shè)計經(jīng)驗；具備扎實的模數(shù)電路基礎(chǔ)，有較強的電路分析及解決問題的能力；熟悉基于ARM/FPGA/DSP/MCU的硬件電路設(shè)計，熟悉常用的電路外圍接口特性，如UART、I2C、SPI、SDIO、USB、Ethernet等；有多層板高速電路設(shè)計經(jīng)驗；熟悉PCB制板和貼片生產(chǎn)流程工藝；熟悉產(chǎn)品EMC/EMI設(shè)計，對信號完整性，電源干擾電磁干擾等有深刻的認識或一定技術(shù)經(jīng)驗。
3、熟練掌握EDA設(shè)計工具 Cadence （ORCAD/Allegro）；熟練掌握仿真工具，示波器、信號發(fā)生器、邏輯分析儀等硬件調(diào)測工具；熟練掌握焊臺、風(fēng)槍等工具，能夠?qū)τ布收线M行排除；熟悉Linux及C語言者優(yōu)先；
4、具有良好的標(biāo)準(zhǔn)系統(tǒng)設(shè)計風(fēng)格與文檔習(xí)慣；具備良好的英文讀寫能力，能閱讀大量英文文檔；
5、具備獨立的研發(fā)能力，良好的溝通能力和較強的學(xué)習(xí)、動手及分析能力，能快速掌握新技術(shù)；有較強的責(zé)任心、執(zhí)行力，具備較好的抗壓能力、良好的溝通能力及團隊合作精神。
6、能適應(yīng)短期出差。