崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)需求跟進(jìn),設(shè)計(jì)方案的制定;配合硬件工程師進(jìn)行原理設(shè)計(jì);
2、負(fù)責(zé)按計(jì)劃完成產(chǎn)品PCB layout的任務(wù);負(fù)責(zé)PCB生產(chǎn)資料出具,打樣跟進(jìn),EQ回復(fù),指導(dǎo)產(chǎn)線生產(chǎn);
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品研制過(guò)程中相關(guān)文檔、成果的編制,并入庫(kù)歸檔;
4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品相關(guān)設(shè)計(jì)質(zhì)量,接受和處理相關(guān)改進(jìn)意見(jiàn);協(xié)助硬件工程師進(jìn)行問(wèn)題定位,優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)等。
5、負(fù)責(zé)行業(yè)新技術(shù)的調(diào)研與研發(fā)儲(chǔ)備工作;
6、負(fù)責(zé)硬件設(shè)計(jì)通用資源庫(kù)的維護(hù);
任職要求:
1、電子、通信、電氣、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷;
2、具有五年以上layout設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
3、熟練使用EDA設(shè)計(jì)軟件,能夠進(jìn)行多層PCB設(shè)計(jì),能夠熟練使用Cadence進(jìn)行高速信號(hào)設(shè)計(jì)者優(yōu)先;
4、熟練進(jìn)行SI、PI仿真,熟悉阻抗計(jì)算及阻抗仿真和測(cè)試,熟悉信號(hào)質(zhì)量測(cè)試要求;
5、具有硬件原理設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),熟悉各類常用總線設(shè)計(jì)要求,熟悉電源設(shè)計(jì)要求;
6、工作認(rèn)真踏實(shí),有責(zé)任心,良好的團(tuán)隊(duì)合作精神;
7、具有工控平板類或服務(wù)器類產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。