崗位職責:
1. 承接產(chǎn)品部制定的產(chǎn)品規(guī)格書,與專案相關(guān)部門討論后制定合理的項目開發(fā)周期;
2. 收集整理項目中重要物料(電子件,結(jié)構(gòu)件,光學器件等)交期;
3. 安排PCB SMT時間點,結(jié)構(gòu)件以及光學器件的樣品生產(chǎn)時間點;
4. 追蹤項目BOM的物料備料進度,整理樣品試產(chǎn)過程中的問題列表,組織相關(guān)部門開bug meeting,推動所負責專案問題解決;
5. 主導所負責項目整機組裝事宜,整理產(chǎn)品組裝過程中的問題列表,組織相關(guān)部門開bug meeting,推動所負責專案問題解決;
6. 記錄跟蹤研發(fā)部門的工程變更單簽核/測試驗證/BOM修正進度,確保全流程順利執(zhí)行完成;
7. 協(xié)調(diào)研發(fā)以及第三方實驗室推動認證進度,獲取必要認證(如CE、FCC認證)。
崗位要求:
1. 本科及以上學歷,3-5年工作經(jīng)驗;
2. 熟悉IPD開發(fā)流程;
3. 卓越溝通能力、多任務處理及抗壓能力;
4. 精通項目管理工具(如Microsoft Project)、熟悉CAD/PLM系統(tǒng)。
【系統(tǒng)薪資只做參考,實際以面試評定為準】