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更新于 9月4日
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BSP開發(fā)高級工程師

面議
  • 合肥蜀山區(qū)
  • 5-10年
  • 本科
  • 全職
  • 招2人

職位描述

C語言BSP開發(fā)
崗位職責(zé):
1.底層系統(tǒng)開發(fā)
負(fù)責(zé)ARM平臺（如Cortex-A系列）的Android BSP開發(fā)，包括Bootloader（U-Boot/Trusted Firmware）、Kernel、Device Tree的定制與移植。
開發(fā)并維護硬件外設(shè)驅(qū)動（如GPU、NPU、Wi-Fi/BT、Audio、Display、USB等），確保與Android HAL層兼容。
實現(xiàn)硬件抽象層（HAL）模塊開發(fā)，支持Camera、Sensor、Power Management等關(guān)鍵功能。
2.性能優(yōu)化與調(diào)試
針對PC場景優(yōu)化系統(tǒng)啟動時間、功耗管理（DVFS/CPUFreq）、內(nèi)存占用及熱管理。
使用Perf、Systrace、GProf等工具分析系統(tǒng)瓶頸，解決多核調(diào)度、I/O延遲等性能問題。
調(diào)試硬件與軟件協(xié)同問題（如中斷處理、DMA傳輸、時鐘同步），確保系統(tǒng)穩(wěn)定性。
3.系統(tǒng)集成與驗證
主導(dǎo)Android系統(tǒng)與ARM SoC（如高通/MTK/Rockchip平臺）的集成，通過CTS/VTS認(rèn)證。
設(shè)計自動化測試用例，驗證驅(qū)動功能、性能及兼容性，輸出技術(shù)文檔與測試報告。
協(xié)同硬件團隊進行信號完整性（SI）與電源完整性（PI）分析，優(yōu)化硬件設(shè)計。
4.技術(shù)預(yù)研與創(chuàng)新
研究ARM架構(gòu)新特性（如SVE2、DSA）在Android中的應(yīng)用，探索AI加速、安全增強等場景。
跟進Android開源社區(qū)（AOSP）動態(tài)，預(yù)研新版本特性（如Android 15+）的移植與適配。
任職要求:
1.精通C/C++，熟悉ARMv8/ARMv9架構(gòu)及匯編語言，了解NEON/SVE指令集優(yōu)化。
2.深入理解Android BSP開發(fā)流程，具備Linux Kernel驅(qū)動開發(fā)經(jīng)驗（如PCIe、USB、Display子系統(tǒng)）。
3.熟悉Android HAL/VNDK框架，能獨立開發(fā)Camera/Sensor/Codec等HAL模塊。
4.掌握Bootloader（U-Boot/TF-A）啟動流程，能定制Fastboot/Recovery模式。
加分項
*有ARM PC或Chromebook開發(fā)經(jīng)驗，熟悉x86與ARM架構(gòu)差異遷移。
*了解TrustZone/TEE安全架構(gòu)，具備OP-TEE或Trusty TEE開發(fā)經(jīng)驗。
*熟悉GPU驅(qū)動開發(fā)（如Mali/Adreno），了解Vulkan/OpenGL ES圖形接口。
*有開源項目貢獻記錄（如AOSP、Linux Kernel），或發(fā)表過相關(guān)技術(shù)論文。
軟技能
*具備強問題排查能力，能通過JTAG/Log分析定位硬件或內(nèi)核層問題。
*良好的英語讀寫能力，能閱讀芯片技術(shù)手冊（如TRM/DS）并編寫英文文檔。
*適應(yīng)快節(jié)奏開發(fā)環(huán)境，具備跨團隊（硬件/測試/算法）協(xié)作能力。

工作地點

合肥蜀山區(qū)聯(lián)想科技港D座

職位發(fā)布者

董女士/招聘專員

三日內(nèi)活躍
立即溝通
公司Logo聯(lián)寶科技公司標(biāo)簽
聯(lián)寶（合肥）電子科技有限公司（以下簡稱聯(lián)寶科技）成立于2011年，是聯(lián)想集團旗下最大的PC研發(fā)和制造基地，屬于國家評定的智能制造示范基地、工業(yè)設(shè)計中心以及綠色工廠。2020年，聯(lián)寶科技全年營收1016億元，也成為合肥市首家千億企業(yè)，帶動合肥新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)同步跨入千億行列。全球每新售出8臺筆記本電腦，就有1臺來自聯(lián)寶科技。截至目前，產(chǎn)品累計出貨超過1.7億臺。聯(lián)寶科技以強大的自動化、智能化建設(shè)，全面的數(shù)字化驅(qū)動，構(gòu)建智能制造體系，擁有大型的PC制造單體廠房和技術(shù)先進的智能主板、整機組裝生產(chǎn)線。聯(lián)寶科技每天可智能處理5000筆訂單（其中80%以上是單筆小于5臺的個性化定制），4小時內(nèi)可調(diào)取2000多種電腦部件，形成全球數(shù)萬種個性化配置組合，為客戶創(chuàng)造獨具個性的產(chǎn)品與服務(wù)，訂單交付達(dá)成率逐年提高。聯(lián)寶科技合肥、臺北、昆山研發(fā)中心，構(gòu)建起實力雄厚的研發(fā)“鐵三角”，匯聚全球2500多位高科技人才，為企業(yè)創(chuàng)新注入源源不斷的強勁動力。擁有37間技術(shù)先進的實驗室，協(xié)同母公司聯(lián)想與全球的業(yè)內(nèi)科研機構(gòu)及世界500強企業(yè)建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，并建設(shè)省博士后科研工作站、省市級工業(yè)設(shè)計中心、企業(yè)技術(shù)中心等創(chuàng)新研發(fā)平臺，打造“企業(yè)、社會、合作伙伴”互動的立體研發(fā)體系，讓創(chuàng)新想法變成現(xiàn)實，實現(xiàn)卓越的產(chǎn)品設(shè)計。短短幾年，聯(lián)寶科技已獲專利授權(quán)近千件，連續(xù)四年斬獲iF國際大獎、“紅點獎”。聯(lián)寶科技對標(biāo)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，打造產(chǎn)品全生命周期的質(zhì)量管理體系，保證產(chǎn)品品質(zhì)。產(chǎn)品上市前，模擬不同用戶使用習(xí)慣和應(yīng)用場景平均進行1000多項功能性測試。聯(lián)寶科技廬州實驗室已經(jīng)獲得CNAS（中國合格評定國家認(rèn)可委員會）的認(rèn)證，測試結(jié)果實現(xiàn)與全球35個質(zhì)量管理體系及54個權(quán)威實驗室的互認(rèn)。聯(lián)寶科技與全球數(shù)百家供應(yīng)商精誠合作，構(gòu)建高效供應(yīng)鏈體系，快速實現(xiàn)各類采購、供應(yīng)目標(biāo)，設(shè)立大客戶綠色通道，滿足各類客戶定制化需求。合肥至洛杉磯直航、中歐鐵路運輸?shù)确绞奖Ｕ袭a(chǎn)品快速供應(yīng)至全球126個國家和地區(qū)。本地供應(yīng)鏈生態(tài)體系建設(shè)逐步完善，約50%的直采機構(gòu)件實現(xiàn)本地化采購，形成產(chǎn)業(yè)鏈集聚效應(yīng)，推動當(dāng)?shù)亟?jīng)濟發(fā)展。聯(lián)寶科技主要產(chǎn)品包括Lenovo和ThinkPad系列筆記本電腦、超小型計算機、存儲產(chǎn)品、服務(wù)器和智能物聯(lián)設(shè)備等。未來，聯(lián)寶科技將立足區(qū)域良好的產(chǎn)業(yè)環(huán)境，穩(wěn)步發(fā)展，打造千億級智能制造產(chǎn)業(yè)鏈，以高科技、高品質(zhì)的產(chǎn)品服務(wù)全球客戶。
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