工作職責(zé):
1. 根據(jù)公司平臺(tái)開(kāi)發(fā)計(jì)劃,負(fù)責(zé)0.18/0.153/0.145/90平臺(tái)的開(kāi)發(fā),包括器件的設(shè)計(jì),驗(yàn)證,考核等
2. 負(fù)責(zé)新工藝開(kāi)發(fā),創(chuàng)建process flow,制定工藝參數(shù)規(guī)范,控制開(kāi)發(fā)進(jìn)度,協(xié)調(diào)工藝模組完成開(kāi)發(fā)目標(biāo)
3. 負(fù)責(zé)新產(chǎn)品流片進(jìn)度跟進(jìn),工藝異常處理,與產(chǎn)品工程師合作解決產(chǎn)品低量問(wèn)題,提升產(chǎn)品良率
4. 負(fù)責(zé)WAT測(cè)試條件的建立/維護(hù),WAT 數(shù)據(jù)分析,確定fail model并改善
5. 負(fù)責(zé)新平臺(tái)/新產(chǎn)品 從TD 到FAB的轉(zhuǎn)移
6. 參加學(xué)術(shù)交流,撰寫(xiě)論文,申請(qǐng)專利
任職要求
1. 微電子、半導(dǎo)體相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷,具有3年以上TD或者PIE 工作經(jīng)驗(yàn),具有BCD 器件開(kāi)發(fā)整合經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先
2. 熟悉半導(dǎo)體物理,半導(dǎo)體器件,半導(dǎo)體工藝等基礎(chǔ)知識(shí)
3. 掌握相關(guān)數(shù)據(jù)處理及分析軟件,熟悉NTO 流程
4. 吃苦耐勞,較強(qiáng)的協(xié)調(diào)溝通/邏輯思維能力