崗位職責(zé):
1、完成伺服產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā),承擔(dān)硬件系統(tǒng)需求分析、方案設(shè)計(jì)、器件選型等工作;
2、負(fù)責(zé)電路板原理圖設(shè)計(jì)、電路仿真分析、測(cè)試和文件歸檔等工作;
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件系統(tǒng)調(diào)試,跟進(jìn)處理產(chǎn)品生產(chǎn)、測(cè)試、維護(hù)過(guò)程中相關(guān)問(wèn)題;
4、按照公司相關(guān)流程完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)、文檔撰寫(xiě)、歸檔工作。
任職要求:
1、統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷,電力電子、電氣工程及其自動(dòng)化等相關(guān)專(zhuān)業(yè)畢業(yè);
2、熟悉模電、數(shù)電原理設(shè)計(jì),熟悉三電平拓?fù)?,DCDC基本原理,掌握硬件電路相關(guān)設(shè)計(jì)仿真和計(jì)算;
3、熟悉原理圖和PCB設(shè)計(jì)工具,熟悉ARM、FPGA模擬數(shù)字IC核心處理器原理及應(yīng)用;
4、有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和溝通能力,工作主動(dòng)性強(qiáng),具備較強(qiáng)的專(zhuān)研精神,愛(ài)深挖問(wèn)題,研究原理;
5、熟悉IGBT原理及驅(qū)動(dòng)、開(kāi)關(guān)電源原理及應(yīng)用者優(yōu)先。