職位描述
金線WIRE BOND鍵合電子/半導體/集成電路
崗位職責：
1.負責WB工藝的開發(fā)與優(yōu)化，完成新程序的建立，DOE實驗驗證。
2.負責Wire Bond設備的日常維護、故障診斷和排除，制定并執(zhí)行設備的定期保養(yǎng)計劃，管理設備相關的文件和記錄（如操作、維護規(guī)程、點檢和校準報告）。
3.負責標準作業(yè)流程及相關工藝文件的制定和維護。
4.負責執(zhí)行試產(chǎn)批產(chǎn)品的生產(chǎn)與管控，策劃與實施工程驗證方案，及時提交相關驗證報告。
5.分析和解決WB工藝中出現(xiàn)的問題，制定改善措施并跟蹤實施。
6、對光通信貼片耦合等工藝有一定了解
2.負責Wire Bond設備的日常維護、故障診斷和排除，制定并執(zhí)行設備的定期保養(yǎng)計劃，管理設備相關的文件和記錄（如操作、維護規(guī)程、點檢和校準報告）。
3.負責標準作業(yè)流程及相關工藝文件的制定和維護。
4.負責執(zhí)行試產(chǎn)批產(chǎn)品的生產(chǎn)與管控，策劃與實施工程驗證方案，及時提交相關驗證報告。
5.分析和解決WB工藝中出現(xiàn)的問題，制定改善措施并跟蹤實施。
6、對光通信貼片耦合等工藝有一定了解
任職資格
1 大專及以上，電子、機械、通訊等專業(yè)。
2 三年及其以上光器件行業(yè)打線經(jīng)驗，至少精通一種打線設備，如kaijo、KS焊線機，精通WB生產(chǎn)工藝，了解瓷嘴的選型與材料選擇，有一定的培訓技能。至少熟悉一種DOE軟件，能熟練進行DOE驗證。
3 熟悉基本辦公軟件word,excel,ppt等
4 認同公司的企業(yè)文化，經(jīng)營理念，有敬業(yè)精神，團隊合作精神強，遵守公司的各項規(guī)章制度
獎金績效
13薪
工作地點
成都雙流區(qū)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)園區(qū)標準廠房
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職位發(fā)布者
卓丹虹/HR
三日內(nèi)活躍立即溝通
成都英思嘉半導體技術有限公司成都英思嘉半導體技術有限公司（簡稱“英思嘉”）是一家總部位于成都的高速光通信電芯片及器件設計公司。致力于成為全球領先的供應商速光通信電芯片及器件設計公司。致力于成為全球領先的供應商公司核心管理團隊由來自世界各地的高級人員組成，都曾在硅谷著名 IC企業(yè)工作多年，有著豐富的研發(fā)及管理經(jīng)驗。公司主營業(yè)務為光通信芯片和電子半導體器件的研發(fā)設計、生產(chǎn)銷售。自2016年成立以來，英思嘉專注于發(fā)展年成立以來，英思嘉專注于發(fā)展 100GBs-600GBs高速光通信電芯片產(chǎn)品。圍繞高速光通信電芯片產(chǎn)品。圍繞著5G、數(shù)據(jù)中心電信超長距離傳輸?shù)刃屡d領域，英思嘉通過在高速集成路設計和光電集成方面進行持續(xù)的技術創(chuàng)新，研發(fā)出一系列全球領先通信芯片產(chǎn)品和光電集成方面進行持續(xù)的技術創(chuàng)新，研發(fā)出一系列全球領先通信芯片產(chǎn)品多項創(chuàng)新產(chǎn)品提供了全球市場上功耗最低和/或尺寸最小的解決方案，超越了歐美芯或尺寸最小的解決方案，超越了歐美芯片廠商的技術水平。不僅在核心能力上打破了歐美企業(yè)對高端光通信芯壟斷，而且在國際上也處于領先水平。英思嘉正處于快速發(fā)展中，我們真誠邀請專業(yè)人才加入英思嘉，融入到我們的優(yōu)秀的、富有熱情的團隊，與我們一同打造全球領先的光通信芯片供應商；我們提供業(yè)界前沿技術的挑戰(zhàn)性工作機會，幫助員工迅速成長并不斷提高專業(yè)研發(fā)水平；我們將提供長期股權激勵，邀請員工與公司共同分享成長與發(fā)展；同時，公司提供廣闊的發(fā)展空間和富有競爭力的薪酬待遇，真誠、用心對待每一位公司成員！
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