崗位職責(zé):
1、依據(jù)產(chǎn)品研發(fā)計(jì)劃,負(fù)責(zé)產(chǎn)品PCB的原理圖繪制和Layout設(shè)計(jì)工作;
2、協(xié)助硬件工程師完成硬件設(shè)計(jì)工作,根據(jù)生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品性能要求優(yōu)化PCB設(shè)計(jì),與PCB廠商進(jìn)行工程確認(rèn);
3、負(fù)責(zé)建立、維護(hù)原理圖符號(hào)庫(kù)、PCB封裝庫(kù)、元器件庫(kù),為原理圖和PCB Layout設(shè)計(jì)做好基礎(chǔ)工作;
4、參與產(chǎn)品的小批量制樣、電路調(diào)試工作,并記錄和解決制樣、電路調(diào)試過(guò)程中與PCB相關(guān)的問(wèn)題;
5、編寫(xiě)PCB layout技術(shù)文檔,歸納存檔產(chǎn)品的原理圖、PCB、工程文件等資料。
崗位要求:
1、能熟練英語(yǔ)口語(yǔ)交流、編寫(xiě)文檔。
2、本科及以上學(xué)歷,電子、通信、自動(dòng)化或計(jì)算機(jī)類相關(guān)專業(yè);
3、五年及以上PCB Layout經(jīng)驗(yàn),有多層線路板PCB、軟硬結(jié)合PCB及高速柔板 Layout經(jīng)驗(yàn),熟悉產(chǎn)品生產(chǎn)制造工藝;
4、具備扎實(shí)的模擬電子和數(shù)字電子基礎(chǔ),熟練運(yùn)用Cadence進(jìn)行原理圖和電路板設(shè)計(jì);
5、清楚PCB制造工藝及制造流程,了解ESD,EMC,EMI并能在PCB上做相應(yīng)處理;
6、設(shè)計(jì)過(guò)類似光模塊PCB,同時(shí)熟悉熱設(shè)計(jì)和力設(shè)計(jì)的優(yōu)先。
6、熟練應(yīng)用HFSS,ADS進(jìn)行電路仿真的優(yōu)先。
7,有光模塊PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。