崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)芯片的詳細(xì)設(shè)計(jì)、RTL實(shí)現(xiàn)、UT驗(yàn)證及綜合等工作;
2. 負(fù)責(zé)IP的性能分析及優(yōu)化;
3. 參與IP/SOC系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn),支撐系統(tǒng)集成和文檔編寫;
4. 負(fù)責(zé)芯片的FPGA版本實(shí)現(xiàn),上板調(diào)試支持;
5. 支撐驗(yàn)證團(tuán)隊(duì)完成BT/IT/ST驗(yàn)證計(jì)劃的制定和執(zhí)行、覆蓋率分析、原型驗(yàn)證問(wèn)題定位;
6. 支撐后端團(tuán)隊(duì)完成floorplan,網(wǎng)表交付交付質(zhì)量把控。
任職要求:
必備經(jīng)驗(yàn)/技能:
1. 本科及以上學(xué)歷,電子類、計(jì)算機(jī)、通信工程、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè),微電子和電路系統(tǒng)專業(yè)優(yōu)先;
2. 具有3年以上芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
3. 精通Verilog語(yǔ)言,熟悉Assertion語(yǔ)言及tcl/perl/shell/python等腳本語(yǔ)言;
4. 精通數(shù)字芯片前端設(shè)計(jì)全流程和相關(guān)工具使用,有大型芯片綜合/STA/DFT環(huán)境搭建和前端網(wǎng)表交付經(jīng)驗(yàn);
5. 扎實(shí)的數(shù)字電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ),具備電路優(yōu)化能力和經(jīng)驗(yàn),有大規(guī)模SOC芯片設(shè)計(jì)和量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn);
6. 具有良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神,有創(chuàng)新和挑戰(zhàn)精神,思維嚴(yán)謹(jǐn),邏輯推理縝密,學(xué)習(xí)能力強(qiáng),踏實(shí)勤奮。
具備以下經(jīng)驗(yàn)/技能,優(yōu)先考慮:
7. 熟悉CPU、NPU、GPU、ISP、DSP、NOC、LPDDR4/5、NOR/NAND FLASH多種內(nèi)存技術(shù)、PCIE4/5、ETH、USB3等高速接口、多種外設(shè)、低速接口等優(yōu)先;
8. 具有大型復(fù)雜SOC系統(tǒng)設(shè)計(jì)和驗(yàn)證交付經(jīng)驗(yàn),有相關(guān)實(shí)際開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先,有芯片F(xiàn)PGA版本開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
職位福利:年底雙薪、績(jī)效獎(jiǎng)金、股票期權(quán)、交通補(bǔ)助、彈性工作、五險(xiǎn)一金