崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)半導(dǎo)體(光刻、刻蝕、鍍膜)模塊日常工作,掌握產(chǎn)品流片基本工藝流程;
2、維護(hù)工藝穩(wěn)定,異常分析解決并出具分析報(bào)告、糾正預(yù)防措施報(bào)告;
3、對(duì)接研發(fā),將研發(fā)計(jì)劃轉(zhuǎn)化成生產(chǎn)部門(mén)可執(zhí)行的流程;
4、負(fù)責(zé)對(duì)應(yīng)站點(diǎn)的體系文件編寫(xiě)。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,電子工程、半導(dǎo)體、物理學(xué)、微電子等相關(guān)專(zhuān)業(yè);
2、掌握干法、濕法設(shè)備的工作原理、設(shè)備結(jié)構(gòu)、主要技術(shù)指標(biāo);
3、具備實(shí)驗(yàn)計(jì)劃編寫(xiě)、執(zhí)行能力,能夠完成數(shù)據(jù)分析,形成實(shí)驗(yàn)報(bào)告。
職位福利:五險(xiǎn)一金、加班補(bǔ)助、全勤獎(jiǎng)、餐補(bǔ)、通訊補(bǔ)助、帶薪年假