該崗位需要有車載攝像模組的電子設(shè)計(jì)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)
產(chǎn)品為無(wú)人機(jī)、機(jī)器人搭載的光學(xué)鏡頭 鏡頭模組
【崗位職責(zé)】:
1. 負(fù)責(zé)攝像頭模組與SOC核心板的硬件方案設(shè)計(jì)、原理圖和PCB Layout設(shè)計(jì);
2. 完成器件選型、電路仿真、信號(hào)/電源完整性驗(yàn)證及硬件調(diào)試,能對(duì)策優(yōu)化眼圖仿真和PDN仿真問(wèn)題點(diǎn);
3. 協(xié)同軟件團(tuán)隊(duì)完成驅(qū)動(dòng)開發(fā)、系統(tǒng)聯(lián)調(diào)與性能優(yōu)化;
4. 參與項(xiàng)目評(píng)審,輸出硬件設(shè)計(jì)文檔及測(cè)試報(bào)告。
5.跟進(jìn)項(xiàng)目,處理電子相關(guān)問(wèn)題點(diǎn)關(guān)閉。
【任職要求】:
1.精通模擬電路與數(shù)字電路設(shè)計(jì),能獨(dú)立完成電路原理圖/Layout設(shè)計(jì)、仿真驗(yàn)證(如Ansys SIwave和ADS)、Sensor配參修改和模組點(diǎn)亮調(diào)試(度信盒);
2.熟悉元器件選型與可靠性設(shè)計(jì),熟練使用萬(wàn)用表、示波器、網(wǎng)絡(luò)分析儀等工具進(jìn)行硬件調(diào)試與故障定位。
3.熟悉PCB設(shè)計(jì)流程(PADS),具備多層板布局經(jīng)驗(yàn),有處理高速信號(hào)完整性(SI)、電源完整性(PI)、電磁抗擾和兼容性(EMI/EMC)等問(wèn)題經(jīng)驗(yàn);
4.具備3年或以上電子設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),熟悉攝像頭模組工作原理, 具備SOC核心板開發(fā)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),熟悉ARM架構(gòu)SOC平臺(tái)原理圖/Layout設(shè)計(jì),具備LPDDR4/4X內(nèi)存接口設(shè)計(jì)、電源(PMIC、DC-DC)、高速接口(USB3.0)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
【加分項(xiàng)】:
- 車載攝像模組電子設(shè)計(jì)垂直經(jīng)驗(yàn)
- 垂直經(jīng)驗(yàn)具備溝通與團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力,能獨(dú)立完成技術(shù)方案制定與問(wèn)題解決
- 碩士學(xué)歷垂直工作經(jīng)驗(yàn)可放寬至2年