崗位職責(zé)
1、嵌入式固件開發(fā)(芯片級)
負(fù)責(zé)射頻芯片配套嵌入式固件的全流程開發(fā):包括芯片底層驅(qū)動(SPI/I2C / 高速 ADC/DAC)、實(shí)時任務(wù)調(diào)度(基于 FreeRTOS/RT-Thread)、低功耗邏輯設(shè)計,確保固件與射頻芯片硬件特性(如 RFSOI 工藝鏈路、PA/LNA 增益控制)深度適配;
2、射頻技術(shù)落地與調(diào)試
協(xié)同射頻硬件工程師完成 Sub-1G/2.4GHz/Sub-6GHz 頻段射頻鏈路調(diào)試,使用頻譜分析儀、網(wǎng)絡(luò)分析儀定位固件層導(dǎo)致的射頻異常(如 EVM 超標(biāo)、相位噪聲異常),輸出固件優(yōu)化方案;
適配射頻芯片的無線協(xié)議棧,完成協(xié)議棧與嵌入式固件的聯(lián)調(diào),確保芯片滿足 SRRC/CE/FCC 認(rèn)證的射頻性能指標(biāo)(如發(fā)射功率、接收靈敏度、雜散抑制)。
3、芯片研發(fā)全流程協(xié)同
參與射頻芯片需求定義階段,從嵌入式軟件角度輸出芯片引腳配置、外設(shè)資源(如定時器、DMA)的選型建議,配合版圖工程師規(guī)避固件相關(guān)的硬件風(fēng)險;
對接芯片測試團(tuán)隊(duì),提供固件調(diào)試支持,參與芯片量產(chǎn)階段的失效分析(如批量固件啟動失敗、射頻參數(shù)漂移),輸出迭代優(yōu)化方案。
任職資格
1、學(xué)歷:本科及以上,電子工程、通信工程、微電子、自動化等相關(guān)專業(yè)(碩士學(xué)歷優(yōu)先,有射頻芯片原廠經(jīng)驗(yàn)可放寬至大專);
2、工作經(jīng)驗(yàn):3 年及以上嵌入式軟件開發(fā)經(jīng)驗(yàn),且至少 1 年射頻 + 芯片相關(guān)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)(應(yīng)屆生需有射頻芯片開發(fā)相關(guān)實(shí)習(xí)經(jīng)歷,如參與過校園芯片設(shè)計大賽);
3、工具熟練:會使用 Keil/IAR/STM32CubeIDE 進(jìn)行固件開發(fā),熟練操作 ADS/Cadence(輔助射頻鏈路調(diào)試)、示波器 / 信號源(驗(yàn)證固件驅(qū)動有效性)。
4、理解射頻鏈路原理:能識別 PA(功率放大器)、LNA(低噪聲放大器)、濾波器的工作邏輯,能通過固件控制射頻芯片的增益、頻段切換;熟悉無線協(xié)議;具備射頻調(diào)試思維;
有 5G 基站射頻模塊、衛(wèi)星通信芯片、Wi-Fi 7 射頻芯片相關(guān)開發(fā)經(jīng)驗(yàn);或曾任職于射頻芯片原廠(如銳石創(chuàng)芯、卓勝微)、通信設(shè)備頭部企業(yè)(華為 / 中興 / 愛立信)優(yōu)先考慮