1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件設(shè)計需求分析,制定總體硬件架構(gòu)和方案;
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品原理圖設(shè)計、器件選型工作;
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品調(diào)試、適配以及測試工作;
4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品設(shè)計圖紙整理、歸檔。
技能要求:
1、具有硬件方案設(shè)計、器件選型、電路設(shè)計和調(diào)試能力;
2、能熟練使用原理圖及PCB設(shè)計軟件;
3、熟悉常用集成電路芯片的技術(shù)參數(shù),負(fù)責(zé)項目開發(fā)過程中的器件選型,有獨立硬件調(diào)試、焊接能力以及問題定位能力;
4、具有筆記本、計算機、服務(wù)器主板以及人工智能硬件(如昇騰、昆侖等AI相關(guān)產(chǎn)品)設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先;
5、具有總線集成架構(gòu)技術(shù)(CPCI、VPX、LRM等)設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先;
6、具備良好的溝通能力,有一定的獨立工作能力,責(zé)任性強,有團(tuán)隊合作精神。
職位福利:五險一金、績效獎金、帶薪年假、節(jié)日福利、員工旅游、周末雙休、大牛帶隊、餐補