崗位職責(zé);
1、與硬件工程師、結(jié)構(gòu)工程師溝通完成PCB布局設(shè)計(jì),獨(dú)立完成PCB整體設(shè)計(jì),輸出投板文件;
2、負(fù)責(zé)研發(fā)項(xiàng)目的Layout工作;
3、負(fù)責(zé)整理和輸出PCB Layout的相關(guān)文件資料;
4、根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)完成元器件封裝制作和封裝庫的長期維護(hù);
5、完成上級領(lǐng)導(dǎo)交代的其他工作。
任職要求:
1、電子、通信等相關(guān)專業(yè)大專及以上學(xué)歷,3-5 年 PCB 設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
2、精通至少一種主流設(shè)計(jì)軟件,
3、有復(fù)雜高速板(FPGA/DSP,BGA,DDR4/PCIe/光口 等)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
4、有一定的模擬電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
5、了解各種元器件的Layout要求,器件的散熱需求、模擬電路PCB設(shè)計(jì)知識、數(shù)字電路PCB設(shè)計(jì)知識;
6、工作認(rèn)真細(xì)致,具備一定問題解決能力,溝通高效,責(zé)任心強(qiáng)。