崗位描述:
1.對TO研發(fā)制程負(fù)責(zé),按照項目計劃,制定封裝工藝流程和方法,保證正常交付。
2.制訂與維護(hù)TO-CAN光收發(fā)器件產(chǎn)品封帽工序WI,確保器件產(chǎn)品封帽符合工藝要求。
3.對研發(fā)樣品封裝制定工藝流程,設(shè)定好工藝參數(shù)和檢查方法,培訓(xùn)封裝技術(shù)員。
4.協(xié)助產(chǎn)品工程師匯總研發(fā)樣品測試驗證數(shù)據(jù)和報告,并組織評審。
5.分析封帽工序及相關(guān)不良品的原因,提出改善建議,并督促改善有效的落地。
6.生產(chǎn)線技術(shù)支持與員工培訓(xùn),及時解決工藝與設(shè)備問題,保證產(chǎn)品質(zhì)量與成品率。
任職要求:
1.光通訊行業(yè),OSA封裝4年以上工作經(jīng)驗者優(yōu)先,優(yōu)秀者可面議。
2.本科以上學(xué)歷,電子、通信等相關(guān)專業(yè);
3.計算機(jī)操作熟練,熟練使用office等常用辦公軟件;
4.熟悉SPC、FPMEA、MSA等質(zhì)量工具;
5.具有強(qiáng)烈的事業(yè)心和責(zé)任感,具備良好的溝通協(xié)作能力,工作細(xì)心、做事踏實、認(rèn)真負(fù)責(zé)。
6.熟悉TO光器件行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、封裝工藝者優(yōu)先。