崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)激光打標(biāo)、切割、鉆孔等工藝測(cè)試,獨(dú)立搭建測(cè)試環(huán)境,DOE實(shí)驗(yàn),輸出結(jié)論與測(cè)試報(bào)告。
2、負(fù)責(zé)樣機(jī)的調(diào)試及指導(dǎo),相關(guān)內(nèi)容的優(yōu)化,培訓(xùn)技術(shù)支持相關(guān)技術(shù)及操作。
3、負(fù)責(zé)客戶現(xiàn)場(chǎng)工藝問(wèn)題的處理及解決,配合客戶調(diào)整加工方向和方案,反饋和探究技術(shù)難點(diǎn)。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,光電、物理、材料等相關(guān)專業(yè),具備激光微加工項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)。
2、精通光學(xué)元器件與金橙子/Samlight打標(biāo)軟件,能獨(dú)立設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)并輸出專業(yè)報(bào)告。
3、熟悉示波器、光斑分析儀等工具者優(yōu)先。了解光連接器件和通訊相關(guān)技術(shù)者優(yōu)先。