一、崗位職責(zé) 1. 硬件設(shè)計(jì)與開發(fā) o 負(fù)責(zé)通信設(shè)備(如基帶板卡、射頻模塊)的原理圖設(shè)計(jì),完成PCB布局布線和審核。 o 主導(dǎo)器件選型與BOM清單編制,確保符合高速信號完整性要求(如DDR、PCIe接口)。 o 制定硬件測試方案,完成信號質(zhì)量分析(眼圖、抖動測試)及EMC/EMI合規(guī)性驗(yàn)證。 2. 硬件生產(chǎn)與交付 o 跟進(jìn)PCB制板、SMT貼片、三防涂覆等工藝環(huán)節(jié)。 o 編制生產(chǎn)指導(dǎo)文件(如SMT程序、測試工裝說明)。 o 分析生產(chǎn)異常(如虛焊、短路),輸出報(bào)告并推動工藝改進(jìn)。 3. 硬件調(diào)試與問題閉環(huán) o 使用示波器、邏輯分析儀等工具定位硬件故障(如電源紋波超標(biāo)、時鐘失鎖)。 o 主導(dǎo)信號鏈路調(diào)試,優(yōu)化鏈路預(yù)算(如增益分配、噪聲系數(shù))。 o 協(xié)同軟件團(tuán)隊(duì)完成硬件-軟件聯(lián)合調(diào)試,解決接口時序不匹配問題。 4. FPGA嵌入式開發(fā) o 基于Xilinx/Intel FPGA開發(fā)通信協(xié)議處理邏輯(如以太網(wǎng)MAC、JESD204B接口)。 o 編寫Verilog/VHDL代碼,實(shí)現(xiàn)數(shù)字上下變頻(DUC/DDC)、濾波器等信號處理算法。 o 搭建FPGA測試平臺,完成時序約束、資源利用率優(yōu)化(如LUT使用率<70%)。 5. 技術(shù)文檔與協(xié)同 o 輸出硬件設(shè)計(jì)文檔、生產(chǎn)測試報(bào)告、FPGA開發(fā)說明等標(biāo)準(zhǔn)化文件。 o 參與跨部門技術(shù)評審,與結(jié)構(gòu)、射頻、驅(qū)動工程師對接接口需求。 二、任職要求 1. 硬性條件 o 本科及以上學(xué)歷,電子工程、通信工程、微電子等相關(guān)專業(yè)。 o 3年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn),其中至少1年FPGA開發(fā)經(jīng)驗(yàn),有通信設(shè)備(如5G小基站、衛(wèi)星通信和JG特種通信)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。 o 精通Cadence/Altium Designer原理圖設(shè)計(jì),熟悉Orcad/PADS者加分。 o 掌握Verilog/VHDL語言,熟悉Vivado/Quartus開發(fā)環(huán)境。 2. 技術(shù)能力 o 硬件能力: § 熟練設(shè)計(jì)高速數(shù)字電路(如10G+速率),具備SI/PI仿真經(jīng)驗(yàn)。 § 熟悉電源完整性(PDN)設(shè)計(jì),能解決地彈、串?dāng)_等問題。 § 了解DFM(可制造性設(shè)計(jì))原則,能優(yōu)化PCB拼版、阻抗控制。 o FPGA能力: § 熟悉AXI總線、DMA傳輸?shù)菼P核集成。 § 能使用SignalTap/ChipScope進(jìn)行在線調(diào)試。 § 了解HLS(高層次綜合)開發(fā)流程者加分。 3. 工具與認(rèn)證 o 熟練使用示波器(如R&S RTO系列)、頻譜儀、網(wǎng)絡(luò)分析儀等測試設(shè)備。 o 持有PCB設(shè)計(jì)認(rèn)證(如IPC CID)或FPGA開發(fā)認(rèn)證(如Xilinx FPGA Design)者優(yōu)先。 4. 軟性素質(zhì) o 具備問題溯源能力,能通過現(xiàn)象快速定位硬件/FPGA底層問題。 o 適應(yīng)高強(qiáng)度調(diào)試工作,具備在壓力下解決產(chǎn)線突發(fā)問題的能力。 o 良好的英文技術(shù)文檔讀寫能力,能閱讀芯片數(shù)據(jù)手冊。