【崗位職責(zé)】
1、主導(dǎo)16-20層高速PCB設(shè)計(jì)(含HDI),滿足工業(yè)PLC、工控機(jī)、通信背板等產(chǎn)品的信號(hào)完整性、電源完整性及EMC要求。
2、設(shè)計(jì)工業(yè)級(jí)抗干擾電路:隔離電路、阻抗控制(±5%)、差分對(duì)布線(≥10Gbps)。
3、從原理圖導(dǎo)入→布局規(guī)劃→布線→DFM/DFA評(píng)審→Gerber輸出的全流程主導(dǎo)
4、解決高密度BGA封裝(0.65mm間距以下)的Fanout與逃逸布線。
5、制定工業(yè)溫度范圍(-40℃~85℃)的膨脹系數(shù)補(bǔ)償方案。
6、優(yōu)化散熱通道設(shè)計(jì)(如芯片+MOSFET的導(dǎo)熱過(guò)孔陣列)。
7、主導(dǎo)PCB廠商技術(shù)溝通(材料選型/層疊結(jié)構(gòu)/加工精度)。
8、分析并解決貼片虛焊、高速信號(hào)抖動(dòng)等量產(chǎn)問(wèn)題。
【任職要求】
1、五年以上高速高多層板(≥12層)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),至少3個(gè)20層板成功量產(chǎn)案例。
2、掌握DDR4/5、PCIe4.0、萬(wàn)兆以太網(wǎng)等高速協(xié)議布線規(guī)則。
3、熟練電源完整性仿真(如Sigrity)及EMI優(yōu)化設(shè)計(jì)(屏蔽罩/分割地)。
4、精通剛撓結(jié)合板(FPC)設(shè)計(jì)(工業(yè)一體機(jī)需求)。
5、熟悉工業(yè)級(jí)PCB工藝(如TG170板材、沉金+OSP表面處理、20μm精度控深鉆)
6、能閱讀英文芯片Datasheet制定Layout約束規(guī)則,持有IPC CID+ 認(rèn)證者優(yōu)先。