崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)PLC模塊(如I/O模塊、通信模塊、電源模塊)的硬件設(shè)計(jì),包括原理圖設(shè)計(jì)、PCB布局布線及硬件調(diào)試。
2、設(shè)計(jì)高速信號(hào)處理電路(如AD/DA模塊、數(shù)字隔離電路),確保信號(hào)完整性(SI)及抗干擾能力。
3、優(yōu)化模塊電源設(shè)計(jì)(DC-DC、LDO),滿足工業(yè)環(huán)境下的高可靠性要求(-40°C~85°C)。
4、搭建模塊測(cè)試環(huán)境,完成功能測(cè)試(如通道精度校準(zhǔn)、通信協(xié)議驗(yàn)證)及環(huán)境可靠性測(cè)試(高低溫、振動(dòng))。
5、解決硬件設(shè)計(jì)中的EMC問(wèn)題(如浪涌、群脈沖干擾),確保模塊通過(guò)IEC 61000-4系列認(rèn)證。
6、支持模塊量產(chǎn),完成DFM(可制造性設(shè)計(jì))優(yōu)化及BOM成本控制。
7、與嵌入式團(tuán)隊(duì)協(xié)作,完成模塊驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)(如FPGA邏輯配置、通信協(xié)議棧移植)。
8、參與技術(shù)文檔編寫(xiě)(設(shè)計(jì)規(guī)范、測(cè)試報(bào)告、用戶手冊(cè))。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,電子工程、自動(dòng)化、通信工程等相關(guān)專(zhuān)業(yè)。
2、五年以上工業(yè)控制硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),至少參與過(guò)2款PLC或工控設(shè)備的硬件設(shè)計(jì)。
3、熟悉模塊化設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)(如IEC 61131-3),有I/O模塊、通信模塊開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
4、精通模擬/數(shù)字電路設(shè)計(jì),掌握高速信號(hào)處理(如差分信號(hào)、阻抗匹配)及EMC優(yōu)化技術(shù)。
5、熟練使用硬件設(shè)計(jì)工具,具備4層以上PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。
6、熟悉工業(yè)通信協(xié)議(如EtherCAT、Rrofinet、Profibus、CANopen、Modbus),具備FPGA/ARM平臺(tái)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
7、具備國(guó)產(chǎn)化硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)、熟悉龍芯/兆易創(chuàng)新等國(guó)產(chǎn)芯片者優(yōu)先。
8、具備良好的問(wèn)題分析與解決能力,能夠獨(dú)立完成硬件故障定位與整改。
9、具備團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神,能夠與軟件、測(cè)試、結(jié)構(gòu)團(tuán)隊(duì)高效溝通。