崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé) PLC、工控機(jī) 硬件整體架構(gòu)的設(shè)計(jì)與規(guī)劃,保證架構(gòu)在技術(shù)上領(lǐng)先,性能穩(wěn)定且易于擴(kuò)展,滿足工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域復(fù)雜應(yīng)用場(chǎng)景需求。
2、進(jìn)行硬件技術(shù)選型,對(duì)各類芯片、模塊等進(jìn)行嚴(yán)格評(píng)估和測(cè)試,挑選出與項(xiàng)目需求高度匹配的硬件組件。
3、與軟件團(tuán)隊(duì)密切配合,確保硬件與軟件的接口設(shè)計(jì)與開發(fā),實(shí)現(xiàn)軟硬件無(wú)縫對(duì)接,共同完成產(chǎn)品開發(fā)。
4、參與制定并完善硬件開發(fā)流程和規(guī)范,推動(dòng)項(xiàng)目高效進(jìn)行。
5、主導(dǎo)硬件原理圖設(shè)計(jì)、PCB 布局設(shè)計(jì),解決硬件開發(fā)過(guò)程中的信號(hào)完整性、電源完整性等問題。
6、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件測(cè)試方案制定與執(zhí)行,對(duì)硬件進(jìn)行可靠性、兼容性測(cè)試,確保產(chǎn)品符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
7、攻克硬件開發(fā)過(guò)程中的技術(shù)難題,持續(xù)優(yōu)化硬件性能。
任職要求:
1、電子工程、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷。
2、具有 8 - 10 年硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn),其中 5 年以上 PLC 硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);有成功主導(dǎo) PLC 產(chǎn)品開發(fā)案例者優(yōu)先。
3、精通數(shù)字電路、模擬電路、電源電路、嵌入式系統(tǒng)等硬件知識(shí),熟練使用 Cadence、Altium Designer 等硬件設(shè)計(jì)工具。
4、熟悉LoongArch、ARM、X86、MIPS等處理器架構(gòu),具備扎實(shí)的 C/C++ 編程能力,能夠獨(dú)立進(jìn)行硬件驅(qū)動(dòng)開發(fā)。
5、熟悉各類通信協(xié)議,如EtherCAT、Profinet、Modbus等。
6、具備良好的英語(yǔ)聽說(shuō)讀寫能力,能夠流暢閱讀英文技術(shù)文獻(xiàn)、資料,及時(shí)掌握行業(yè)最新技術(shù)動(dòng)態(tài)。
7、具備出色的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力和溝通能力,能夠獨(dú)立解決復(fù)雜技術(shù)問題;對(duì)新技術(shù)充滿熱情,具備快速學(xué)習(xí)能力,能適應(yīng)快節(jié)奏的工作環(huán)境。