1. 負(fù)責(zé)芯片測試工裝設(shè)計,包括機(jī)械、電氣設(shè)計及自動化控制方案,確保滿足測試要求。使用三維軟件進(jìn)行建模和仿真,優(yōu)化設(shè)計,提高性能和可靠性。參與選型和采購,與供應(yīng)商溝通確保零部件符合要求。
2. 制定產(chǎn)品開發(fā)計劃,明確目標(biāo)、時間、資源,協(xié)調(diào)團(tuán)隊內(nèi)外溝通合作,解決問題,確保項目按時高質(zhì)量完成。跟蹤進(jìn)度,匯報情況,評估風(fēng)險,制定應(yīng)對措施。
3. 在工裝試制和調(diào)試階段提供技術(shù)支持,解決技術(shù)問題,確保順利使用。分析使用反饋,優(yōu)化工裝性能和壽命。協(xié)助培訓(xùn)和維護(hù)指導(dǎo),確保正確使用和穩(wěn)定運行。
4. 參與技術(shù)討論和經(jīng)驗分享,傳授專業(yè)知識和經(jīng)驗,提升團(tuán)隊技術(shù)水平。與團(tuán)隊成員合作,攻克技術(shù)難題,推動技術(shù)創(chuàng)新和進(jìn)步。
福利:單雙休、五險一金、包吃、節(jié)假日福利等