職責(zé)描述:
1、全程參與芯片設(shè)計(jì)RTL2GDS Flow (CDC/Formal/STA/MBIST/DFT/ATPG signoff);
2、構(gòu)建block & chip level DFT(MBIST/Bondary Scan/JTAG test / Scan Test) logic & scan SDC & 后仿驗(yàn)證;
3、和后端PR工程師一起完成多模多角時序收斂;
4、全程參與DFT 設(shè)計(jì)驗(yàn)證,機(jī)臺測試Pattern 交付等相關(guān)問題解決。
任職資格:
1、電子類相關(guān)專業(yè),研究生以上學(xué)歷,3年以上的12nm以下先進(jìn)制程芯片成功流片經(jīng)驗(yàn);
2、熟練掌握Synthesis/Formal/STA/Low Power/DFT/ATPG 工具和流程;
3、能夠熟練應(yīng)用TCL/Perl(Python)/Makefile 加速流程實(shí)現(xiàn);
4、有可測試性開發(fā),機(jī)臺調(diào)試,良率分析優(yōu)化經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
5、良好的團(tuán)隊(duì)合作以及溝通能力,能夠獨(dú)立解決芯片實(shí)現(xiàn)過程中遇到的各種問題,抗壓能力強(qiáng)。
職位福利:五險(xiǎn)一金、績效獎金、彈性工作、帶薪年假、定期體檢、節(jié)日福利、加班補(bǔ)助、員工旅游