1、負責新進設(shè)備的安裝、調(diào)試；
2、負責日常設(shè)備的維護、點檢、巡檢等基本工作；
3、負責設(shè)備故障處理與標準化文件編制；
4、負責設(shè)備的升級改造與備品備件采購計劃的確定；
5、參與新設(shè)備的調(diào)研采購。

任職要求：

1、本科及以上學歷，半導體器件、微電子封裝、機電或相關(guān)專業(yè)；
2、3-5年及以上半導體封裝設(shè)備相關(guān)崗位工作經(jīng)驗，包括焊接、鍵合等自動化設(shè)備；
3、具有較強的組織策劃、溝通協(xié)調(diào)能力，身心健康，積極進取，責任心強，能承受壓力。