一、專業(yè)背景要求
1、電子工程、通信工程、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)大專及本科以上學(xué)歷。
?2、5年以上藍(lán)牙耳機(jī)或無(wú)線音頻產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),資深崗位需8年以上經(jīng)驗(yàn),具備項(xiàng)目量產(chǎn),主導(dǎo)產(chǎn)品落地能力和經(jīng)驗(yàn)。
二、核心技術(shù)能力要求
1、熟練掌握EDA工具(如PADS、Protel),獨(dú)立完成原理圖設(shè)計(jì)、PCB布局及Layout評(píng)審。
2、熟悉RF基礎(chǔ)知識(shí)和無(wú)線通信協(xié)議(如藍(lán)牙、2.4G),具備射頻調(diào)試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。?
3、精通模擬/數(shù)字電路設(shè)計(jì),能分析電子制程異常并提出解決方案。
4、熟練使用示波器、萬(wàn)用表等儀器進(jìn)行硬件調(diào)試與測(cè)試。
5、熟悉藍(lán)牙耳機(jī)相關(guān)安規(guī)測(cè)試(如EMC認(rèn)證)及量產(chǎn)流程。
6、掌握ANC(主動(dòng)降噪)開(kāi)發(fā)技術(shù)或中高端芯片平臺(tái)(如物奇、恒玄)和TWS耳機(jī)底噪者優(yōu)先。
7、熟悉DFM設(shè)計(jì)規(guī)范,具備電子制程異常分析及生產(chǎn)問(wèn)題快速響應(yīng)能力。
三、綜合素養(yǎng)要求
1、具備良好的溝通能力、團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神及抗壓能力;能協(xié)調(diào)跨部門資源推進(jìn)項(xiàng)目進(jìn)度,能統(tǒng)籌立項(xiàng)評(píng)審、方案選型、軟硬件聯(lián)調(diào)等環(huán)節(jié),確保項(xiàng)目按時(shí)交付。
2、英語(yǔ)能力良好。