崗位職責(zé):
1、根據(jù)提供的原理圖和結(jié)構(gòu)進(jìn)行PCB的布局布線、檢查等工作,設(shè)計(jì)符合功能/性能要求的PCB;
2、PCB元器件標(biāo)準(zhǔn)封裝的建立以及元器件庫(kù)的創(chuàng)建和維護(hù)、更新迭代;
3、制定和維護(hù)PCB封裝標(biāo)準(zhǔn)文檔、PCB layout 設(shè)計(jì)指導(dǎo)文檔;
4、編寫(xiě)PCB版圖設(shè)計(jì)和制造說(shuō)明文檔,整理和記錄PCB文檔資料,準(zhǔn)確地輸出相關(guān)資料,包括Gerber文件、SMT坐標(biāo)文件、鋼網(wǎng)等相關(guān)生產(chǎn)資料;
5、檢查PCB設(shè)計(jì)規(guī)范,與PCB生產(chǎn)廠家進(jìn)行技術(shù)確認(rèn)和溝通,并進(jìn)行修改,使之符合電路和生產(chǎn)要求,確保PCB按要求生產(chǎn)。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,電子信息、通信工程、電力電子、控制工程等相關(guān)專(zhuān)業(yè);
2、熟悉電子元件的基本知識(shí)和工作原理,能看懂原理圖;
3、具備3年及以上多層PCB Layout設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),熟練掌握硬件仿真等開(kāi)發(fā)工具;
4、具備PCB疊層、阻抗、溫升計(jì)算等設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)能力,擁有良好的開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)習(xí)慣;
5、熟練使用Cadence軟件進(jìn)行原理圖、PCB封裝庫(kù)和PCB Layout設(shè)計(jì);
6、掌握硬件設(shè)計(jì)相關(guān)知識(shí),能夠解決產(chǎn)品中存在的相關(guān)Layout和生產(chǎn)問(wèn)題;
7、熟練掌握PCB設(shè)計(jì)加工的相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。