職位描述
封裝工藝電子/半導(dǎo)體/集成電路
工作職責(zé):
1. 領(lǐng)導(dǎo)FOL工藝工程師和工藝技術(shù)員團(tuán)隊(duì)
2. 開(kāi)展wire bonding、die attaching、wafer saw等工序相關(guān)改善項(xiàng)目，如成本降低改善項(xiàng)目；良良率改善項(xiàng)目
3. 指導(dǎo)工程師使用系統(tǒng)化的方法解決制程突發(fā)問(wèn)題
4. 與客戶獨(dú)立溝通開(kāi)展跨公司改善項(xiàng)目
5. 指導(dǎo)工程師編制FMEA；Control plan; FMEA;SOP等
崗位要求 :
大專及以上學(xué)歷，電子、微電子、機(jī)械自動(dòng)化等下相關(guān)專業(yè)，五年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮；
適應(yīng)加班，工作認(rèn)真細(xì)致、責(zé)任心強(qiáng)、能吃苦耐勞；
良好英文閱讀與書(shū)寫(xiě)能力，動(dòng)手能力強(qiáng)；
有一定的抗壓能力，善于發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，解決問(wèn)題；
職位福利：五險(xiǎn)一金、績(jī)效獎(jiǎng)金、包吃、包住、帶薪年假、定期體檢、節(jié)日福利、周末雙休
工作地點(diǎn)
蜀山區(qū)合肥矽邁微電子科技有限公司合肥高新區(qū)習(xí)友路3699號(hào)
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職位發(fā)布者
李芳芳/HR
立即溝通
合肥矽邁微電子科技有限公司
合肥矽邁微電子科技有限公司創(chuàng)建于2015年，主要從事半導(dǎo)體先進(jìn)封裝相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā),生產(chǎn)和銷(xiāo)售。項(xiàng)目一期投資6.5億人民幣，總建筑面積38470平方米。該項(xiàng)目為安徽省重點(diǎn)招商項(xiàng)目，所屬產(chǎn)業(yè)屬于國(guó)家近年來(lái)重點(diǎn)支持的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。合肥矽邁微電子科技有限公司，致力于成為一家專注于半導(dǎo)體先進(jìn)封裝的科技公司，同時(shí)也是一家創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)型公司。公司的使命——致力于成為一家技術(shù)國(guó)際領(lǐng)先的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝與測(cè)試企業(yè)；獨(dú)特且穩(wěn)健的創(chuàng)新型制造技術(shù)為全球客戶提供具有成本競(jìng)爭(zhēng)力的、品質(zhì)卓越的產(chǎn)品；高效的運(yùn)營(yíng)和突破性的創(chuàng)新為全球客戶創(chuàng)造差異化的、不可替代的價(jià)值。 HF SMAT Microtech company was founded in 2015. which worked on developing, producing and selling of semiconductor products. Invested CNY 650 million of the 1st project about 38470 sq.meters which is the key investment project of Anhui province.Meanwhile also the key supporting industry of China in recent years. HF SMAT Microtech company, committed to becoming a technology company which focus on semiconductor advanced package, but also an innovation driven company. Our mission——Innovation created quality, growth and advantages.
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