工作內(nèi)容:
1.化膠、調(diào)膠、點(diǎn)膠及擺放粘接軟基材、裸管芯等,
2.修膠、修片、切孔、清理、清洗;
3.鍵合金絲,壓合金帶
4.芯片共晶
5.其他輔助工序
任職要求
1.會(huì)共晶是必備技能
2.身體健康,動(dòng)手能力強(qiáng),擅長(zhǎng)精細(xì)手工操作,工作耐心,認(rèn)真負(fù)責(zé),團(tuán)隊(duì)意識(shí)強(qiáng),能服從工作安排,執(zhí)行力強(qiáng)。
原標(biāo)題:《微組裝技術(shù)工》