1.核心板卡設(shè)計(jì)：負(fù)表基于相機(jī)芯片平臺(tái)的主板原理圖設(shè)計(jì)和PCBLayout。精通高速信號(hào)完整性、電源整性設(shè)計(jì)，確保系統(tǒng)穩(wěn)定可靠;
2、相機(jī)模組整合與調(diào)試:負(fù)責(zé)CMOS圖像傳感器(CIS)及相關(guān)外圍器件的選型、驅(qū)動(dòng)調(diào)試和性能優(yōu)化；主要包括sensor、EEPROM、VCM(音馬達(dá))、閃光燈等;
3、關(guān)鍵子系統(tǒng)設(shè)計(jì):負(fù)責(zé)電源管理(PMIC)、射頻(RF，如Wi-Fi/藍(lán)牙)、音頻、各類(lèi)傳感器(如陀儀用于防抖)等子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、調(diào)試和集成:
4、測(cè)試與認(rèn)證:進(jìn)行板級(jí)電性能測(cè)試、整機(jī)測(cè)試，并協(xié)助解決試產(chǎn)和量產(chǎn)中的電子問(wèn)題，確保產(chǎn)品符合必
崗位要求：
1.擁有電子工程、通信工程等相關(guān)專(zhuān)業(yè)背景;
2.具備豐富的手機(jī)或類(lèi)似嵌入式系統(tǒng)板級(jí)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟悉高通、聯(lián)發(fā)科平臺(tái)者優(yōu)先:
3.熟練使用PADS、Altium Designer、ALLEGRO等EDA工具，以及示波器、頻諧分析儀等測(cè)試設(shè)備；
4.熟悉阻抗設(shè)計(jì)和高速走線，以及軟硬結(jié)板和高階HDI板設(shè)計(jì):
5.擅長(zhǎng)相機(jī)重點(diǎn)元器件如SENSOR的外圍設(shè)計(jì)和重點(diǎn)相機(jī)元器件的選型:
6.熟悉MIPI、I2C、SPI等常見(jiàn)嵌入式通信接口協(xié)議:
7.有手機(jī)、平板、工控機(jī)等開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。