職位名稱
元器件工程師/電子元器件工程師
工作職責(zé)
1. 元器件選型與評估
o 負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品中電子元器件(芯片、電阻、電容、電感等)的選型、替代及可靠性評估。
o 分析元器件參數(shù)、性能、成本及供應(yīng)鏈情況,提供最優(yōu)選型方案。
o 跟蹤行業(yè)新技術(shù)、新器件,推動元器件標(biāo)準(zhǔn)化和降本優(yōu)化。
2. 封裝庫管理
o 根據(jù)設(shè)計需求,獨(dú)立創(chuàng)建原理圖符號庫(Symbol)及PCB封裝庫(Footprint)。
o 確保封裝符合IPC標(biāo)準(zhǔn),并與PCB設(shè)計團(tuán)隊協(xié)作驗證封裝兼容性。
o 維護(hù)公司元器件庫,確保數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性和完整性。
3. 技術(shù)支持
o 參與BOM(物料清單)審核,規(guī)避停產(chǎn)、高風(fēng)險器件。
4. 供應(yīng)商協(xié)作
o 與供應(yīng)商溝通技術(shù)細(xì)節(jié),獲取元器件規(guī)格書、樣品及技術(shù)支持。
任職要求
1. 教育背景
o 本科及以上學(xué)歷,電子工程、通信工程、自動化等相關(guān)專業(yè)。
2. 技能要求
o 熟悉常見電子元器件的特性、封裝及選型原則(如LDO、MCU、MOSFET等)。
o 熟練使用Cadence創(chuàng)建原理圖符號和PCB封裝。
o 了解IPC-7351等封裝設(shè)計標(biāo)準(zhǔn),具備3D模型建模能力者優(yōu)先。
o 熟悉元器件可靠性測試標(biāo)準(zhǔn)(如AEC-Q100、JEDEC)。
o 具備基礎(chǔ)電路知識,能閱讀Datasheet和原理圖。
3. 經(jīng)驗要求
o 3年以上元器件工程或硬件相關(guān)工作經(jīng)驗,有高密度PCB封裝設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先。
o 有供應(yīng)鏈管理或成本控制經(jīng)驗者優(yōu)先。
4. 其他能力
o 責(zé)任心強(qiáng),注重細(xì)節(jié),具備良好的溝通和團(tuán)隊協(xié)作能力。
o 能夠通過英文資料(如Datasheet)進(jìn)行技術(shù)分析。