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崗位職責： 1.參與項目的需求分析，方案擬定； 2.完成原理設計、編寫PCB布局布線規(guī)則，協(xié)調(diào) Layout工程師完成PCB設計； 3.負責器件選型評估及應用，制定硬件調(diào)試方案，協(xié)助軟件、邏輯工程師完成軟硬件聯(lián)調(diào)； 4.協(xié)助完成產(chǎn)品的交付驗收工作，并編寫相關文檔。 職能要求： 1.電子、通訊、自動化、計算機或相關專業(yè)，本科及以上學歷； 2.有FPGA、高速ADC/DAC、DSP等電子產(chǎn)品硬件設計經(jīng)驗； 3.熟練掌握Cadence相關硬件開發(fā)工具，熟悉硬件開發(fā)流程； 4.能獨立完成板卡硬件設計和調(diào)試工作； 5.有ARINC429、1553B、1394、DDR2/3、SRIO、PCIe、萬兆網(wǎng)、光模塊等開發(fā)調(diào)試經(jīng)驗優(yōu)先； 6.具有國產(chǎn)芯片設計經(jīng)驗優(yōu)先，如飛騰、申威等國產(chǎn)CPU、DSP； 7.具有JG行業(yè)工作經(jīng)驗優(yōu)先； 8.5年以上相關工作經(jīng)驗。 其他要求： 1.具備較強的分析、研究和解決問題的能力； 2.具備較好的團隊合作精神、溝通能力、敬業(yè)精神及一定的抗壓能力。