職位描述
五險(xiǎn)一金包吃包住電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)
1.熟練掌握微組裝工序工藝標(biāo)準(zhǔn)要求,熟悉粘接、清洗、共晶、鍵合、裝聯(lián)、微隙焊、微電裝等工序操作要求
2.熟練掌握工序操作技能,按作業(yè)指導(dǎo)書完成相應(yīng)微組裝工序
3.能按操作規(guī)程正確、熟練操作微組裝設(shè)備
4.能明確判斷操作結(jié)果是否滿足標(biāo)準(zhǔn)要求
5.完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作
崗位要求
1.大專/高技及以上學(xué)歷,電子、通信類專業(yè)優(yōu)先,2年以上工作經(jīng)驗(yàn)
2.會基礎(chǔ)的電腦操作,視力良好,動手能力強(qiáng),手持細(xì)小物體平衡感佳
3.責(zé)任心強(qiáng),踏實(shí)、細(xì)心
4.工作踏實(shí)負(fù)責(zé),有嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓ぷ鲬B(tài)度和較強(qiáng)的抗壓能力,具有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神及技術(shù)學(xué)習(xí)能力、溝通能力,具備較強(qiáng)的主動性和動手能力
原標(biāo)題：《微組裝操作工》
1.熟練掌握微組裝工序工藝標(biāo)準(zhǔn)要求,熟悉粘接、清洗、共晶、鍵合、裝聯(lián)、微隙焊、微電裝等工序操作要求
2.熟練掌握工序操作技能,按作業(yè)指導(dǎo)書完成相應(yīng)微組裝工序
3.能按操作規(guī)程正確、熟練操作微組裝設(shè)備
4.能明確判斷操作結(jié)果是否滿足標(biāo)準(zhǔn)要求
5.完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作
崗位要求
1.大專/高技及以上學(xué)歷,電子、通信類專業(yè)優(yōu)先,2年以上工作經(jīng)驗(yàn)
2.會基礎(chǔ)的電腦操作,視力良好,動手能力強(qiáng),手持細(xì)小物體平衡感佳
3.責(zé)任心強(qiáng),踏實(shí)、細(xì)心
4.工作踏實(shí)負(fù)責(zé),有嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓ぷ鲬B(tài)度和較強(qiáng)的抗壓能力,具有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神及技術(shù)學(xué)習(xí)能力、溝通能力,具備較強(qiáng)的主動性和動手能力
原標(biāo)題：《微組裝操作工》
工作地點(diǎn)
成都市-郫都區(qū)-新達(dá)路11號
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職位發(fā)布者
周女士/HR
剛剛活躍立即溝通
成都中航華測科技有限公司成都中航華測科技有限公司是一家成立于2013年4月的高科技企業(yè)，專業(yè)從事軍/民品電子設(shè)備的元器件篩選、環(huán)境與可靠性試驗(yàn)的第三方檢測機(jī)構(gòu)。公司注冊資金3000萬，到2020年員工50余名，試驗(yàn)場地3000余平米，年產(chǎn)值約5000萬。公司技術(shù)實(shí)力雄厚、設(shè)備設(shè)施齊全、配套服務(wù)完善。公司業(yè)務(wù)共分兩大版塊，***大版塊是元器件篩選業(yè)務(wù)，公司已與中國航天科工集團(tuán)第二研究院201所聯(lián)合打造元器件篩選成都分中心（2020年初掛牌并正式運(yùn)行），主要承擔(dān)元器件復(fù)驗(yàn)、篩選、破壞性物理分析（DPA）及失效分析，環(huán)境與可靠性試驗(yàn)，材料理化分析，無損檢測，安防工程及其相關(guān)技術(shù)研究工作。第二大版塊是電子設(shè)備的環(huán)境與可靠性試驗(yàn)的第三方檢測，公司已通過國家實(shí)驗(yàn)室（CNAS）認(rèn)可、國防科技工業(yè)實(shí)驗(yàn)室（DILAC）認(rèn)可、軍用校準(zhǔn)和測試實(shí)驗(yàn)室認(rèn)可（GJB 2725A）和國家三級保密資質(zhì)認(rèn)證，并與2018年10月通過武器裝備承制單位評審（資質(zhì)待發(fā)）。公司已成為中國電子科技集團(tuán)第十研究所、第二十九研究所、第三十研究所、西南技術(shù)物理研究所、中國人民解放軍總參謀部第五十七研究所等近百家軍/民企業(yè)環(huán)境與可靠性試驗(yàn)的合格供方，試驗(yàn)質(zhì)量及服務(wù)水平得到客戶的廣泛認(rèn)可和好評。同時(shí)公司也是成都市高新技術(shù)企業(yè)及成都市軍民融合企業(yè)。地址：成都市高新西區(qū)新航路18號上班時(shí)間：周一至周五9:00-17：30聯(lián)系人：楊***聯(lián)系電話：18780219043
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