職位描述
電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)工藝可靠性評(píng)估方案的制定、優(yōu)化與實(shí)施。
2. 參與新工藝開(kāi)發(fā)、新產(chǎn)品導(dǎo)入階段的可靠性風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估，制定針對(duì)性的可靠性驗(yàn)證計(jì)劃。
3.獨(dú)立負(fù)責(zé)可靠性試驗(yàn)的全程監(jiān)控，確保測(cè)試條件準(zhǔn)確、數(shù)據(jù)記錄完整。
4.負(fù)責(zé)對(duì)可靠性測(cè)試數(shù)據(jù)進(jìn)行深度分析，識(shí)別潛在失效趨勢(shì)與風(fēng)險(xiǎn)。
5.負(fù)責(zé)撰寫(xiě)專業(yè)、嚴(yán)謹(jǐn)?shù)目煽啃詼y(cè)試報(bào)告及評(píng)估報(bào)告，為設(shè)計(jì)改進(jìn)和工藝優(yōu)化提供數(shù)據(jù)支撐。
6.主導(dǎo)或協(xié)同進(jìn)行可靠性測(cè)試中失效樣品的分析工作，定位失效點(diǎn)與失效機(jī)理。
7.與工藝、業(yè)務(wù)支持、測(cè)試等部門(mén)密切合作，共同解決產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)中出現(xiàn)的可靠性問(wèn)題。
8.參與可靠性相關(guān)技術(shù)規(guī)范、流程和標(biāo)準(zhǔn)的建立與完善。
崗位要求:
1. 學(xué)歷與專業(yè)：本科及以上學(xué)歷，微電子、電子工程、材料科學(xué)、物理學(xué)等相關(guān)專業(yè)。
2. 工作經(jīng)驗(yàn)：具備3年以上半導(dǎo)體芯片可靠性相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，有Foundry或者芯片設(shè)計(jì)公司工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
3.熟悉半導(dǎo)體器件物理、集成電路制造工藝及封裝工藝。
4.深入理解并掌握J(rèn)EDEC等國(guó)際通用的芯片可靠性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)與方法，尤其在工藝可靠性方面有扎實(shí)的理論基礎(chǔ)和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。
5.能夠熟練運(yùn)用數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析工具，對(duì)可靠性數(shù)據(jù)進(jìn)行解讀和預(yù)測(cè)。
6.了解主要的失效分析技術(shù)，如EMMI、OBIRCH、FIB、SEM/EDX等。
7. 綜合素質(zhì)：具備強(qiáng)烈的責(zé)任心和嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致的工作態(tài)度，擁有優(yōu)秀的溝通協(xié)調(diào)能力和團(tuán)隊(duì)合作精神，具備較強(qiáng)的問(wèn)題解決能力和邏輯思維能力，能承受一定的工作壓力。
1.負(fù)責(zé)工藝可靠性評(píng)估方案的制定、優(yōu)化與實(shí)施。
2. 參與新工藝開(kāi)發(fā)、新產(chǎn)品導(dǎo)入階段的可靠性風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估，制定針對(duì)性的可靠性驗(yàn)證計(jì)劃。
3.獨(dú)立負(fù)責(zé)可靠性試驗(yàn)的全程監(jiān)控，確保測(cè)試條件準(zhǔn)確、數(shù)據(jù)記錄完整。
4.負(fù)責(zé)對(duì)可靠性測(cè)試數(shù)據(jù)進(jìn)行深度分析，識(shí)別潛在失效趨勢(shì)與風(fēng)險(xiǎn)。
5.負(fù)責(zé)撰寫(xiě)專業(yè)、嚴(yán)謹(jǐn)?shù)目煽啃詼y(cè)試報(bào)告及評(píng)估報(bào)告，為設(shè)計(jì)改進(jìn)和工藝優(yōu)化提供數(shù)據(jù)支撐。
6.主導(dǎo)或協(xié)同進(jìn)行可靠性測(cè)試中失效樣品的分析工作，定位失效點(diǎn)與失效機(jī)理。
7.與工藝、業(yè)務(wù)支持、測(cè)試等部門(mén)密切合作，共同解決產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)中出現(xiàn)的可靠性問(wèn)題。
8.參與可靠性相關(guān)技術(shù)規(guī)范、流程和標(biāo)準(zhǔn)的建立與完善。
崗位要求:
1. 學(xué)歷與專業(yè)：本科及以上學(xué)歷，微電子、電子工程、材料科學(xué)、物理學(xué)等相關(guān)專業(yè)。
2. 工作經(jīng)驗(yàn)：具備3年以上半導(dǎo)體芯片可靠性相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，有Foundry或者芯片設(shè)計(jì)公司工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
3.熟悉半導(dǎo)體器件物理、集成電路制造工藝及封裝工藝。
4.深入理解并掌握J(rèn)EDEC等國(guó)際通用的芯片可靠性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)與方法，尤其在工藝可靠性方面有扎實(shí)的理論基礎(chǔ)和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。
5.能夠熟練運(yùn)用數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析工具，對(duì)可靠性數(shù)據(jù)進(jìn)行解讀和預(yù)測(cè)。
6.了解主要的失效分析技術(shù)，如EMMI、OBIRCH、FIB、SEM/EDX等。
7. 綜合素質(zhì)：具備強(qiáng)烈的責(zé)任心和嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致的工作態(tài)度，擁有優(yōu)秀的溝通協(xié)調(diào)能力和團(tuán)隊(duì)合作精神，具備較強(qiáng)的問(wèn)題解決能力和邏輯思維能力，能承受一定的工作壓力。
工作地點(diǎn)
成都市-雙流區(qū)-物聯(lián)大道與物聯(lián)三路交叉路口往南約230米導(dǎo)航西北門(mén)或2號(hào)門(mén)
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成都海威華芯科技有限公司成都海威華芯科技有限公司成立于2010年，是國(guó)內(nèi)首家提供六英吋砷化鎵/氮化鎵微波集成電路（GaAs/GaN MMIC）的純晶圓代工（Foundry）服務(wù)公司，其“六英吋GaAs/GaN集成電路Foundry線”填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白，達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。公司位于成都市雙流區(qū)縣物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)園區(qū)內(nèi)，占地225畝，建筑面積14萬(wàn)平方米。包括：核心芯片制造廠房、中央動(dòng)力廠房、辦公大樓、技術(shù)合作交流中心等。公司擁有國(guó)際一流的半導(dǎo)體工藝設(shè)備，包括：步進(jìn)式光刻機(jī)、離子注入機(jī)、金屬濺射臺(tái)、金屬蒸發(fā)臺(tái)、濕法蝕刻臺(tái)等，設(shè)備穩(wěn)定性高，性能優(yōu)越，并且實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化制造，可為客戶提供穩(wěn)定、高效、優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。公司擁有完整的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，擁有多名業(yè)內(nèi)資深專家，并將持續(xù)不斷吸納業(yè)內(nèi)技術(shù)人才，大學(xué)本科及以上學(xué)歷94%。公司大部分技術(shù)人員擁有5～10年的同行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，平均年齡35歲，是一支有經(jīng)驗(yàn)、有技術(shù)、有活力的年輕團(tuán)隊(duì)。公司以維護(hù)客戶利益為己任，專注于晶圓代工業(yè)務(wù)。在制程技術(shù)方面，公司以領(lǐng)先及多元化為原則，為客戶提供完整的Foundry服務(wù)。在微波通訊領(lǐng)域，公司更專注于提供全面的GaAspHEMT、HBT和GaN HEMT集成電路制程。在光電子領(lǐng)域，公司致力于光芯片的開(kāi)發(fā)、制造。公司的生產(chǎn)線建設(shè)作為四川省的重點(diǎn)項(xiàng)目，自成立以來(lái)，得到了各級(jí)政府的親切關(guān)懷和大力支持，獲得了國(guó)家發(fā)改委專項(xiàng)引導(dǎo)資金和四川省戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)資金的支持。省市區(qū)各級(jí)政府均十分關(guān)心公司的建設(shè)與成長(zhǎng)，主要領(lǐng)導(dǎo)多次到公司園區(qū)視察指導(dǎo)工作。公司Foundry線的建成可以使應(yīng)用開(kāi)發(fā)、芯片設(shè)計(jì)、加工、整機(jī)應(yīng)用形成順暢的產(chǎn)業(yè)鏈，推動(dòng)四川和大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)電子信息產(chǎn)業(yè)進(jìn)入良性循環(huán)，形成化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群，推動(dòng)地方經(jīng)濟(jì)發(fā)展。
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