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更新于 11月21日

測(cè)試開(kāi)發(fā)工程師

1.3-2.6萬(wàn)·13薪
  • 深圳福田區(qū)
  • 3-5年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

Python接口測(cè)試固件原理UFS協(xié)議EMMC協(xié)議測(cè)試兼容性測(cè)試電子/半導(dǎo)體/集成電路
工作職責(zé):
1.基于FW代碼功能、UFS2.2/3.1協(xié)議等,完成測(cè)試用例的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)。
2.掌握固件策略如GC、WL等,設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)相對(duì)應(yīng)的白盒/灰盒測(cè)試用例。
3.根據(jù)測(cè)試、固件、FAE等需求,提供相應(yīng)的測(cè)試腳本、測(cè)試用例或測(cè)試接口。
4.協(xié)助測(cè)試完成版本迭代測(cè)試中的問(wèn)題分析及定位。
5.快速響應(yīng)客訴問(wèn)題,對(duì)客訴問(wèn)題進(jìn)行復(fù)盤(pán),并在測(cè)試平臺(tái)構(gòu)建用例復(fù)現(xiàn)問(wèn)題。
任職資格:
1.熟悉C/C++/Python等編程語(yǔ)言,至少有一年相關(guān)語(yǔ)言的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)
2.熟悉emmc/UFS/SD等任一存儲(chǔ)協(xié)議,有一年以上協(xié)議開(kāi)發(fā)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先
3.熟悉UFS2.2/3.1,HCI、MPHY或者驅(qū)動(dòng)等,有相關(guān)的測(cè)試開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)是加分項(xiàng)
4.具有較強(qiáng)的溝通能力,日常工作中能積極配合其他同事/部門(mén)完成工作

工作地點(diǎn)

福田區(qū)深圳新一代產(chǎn)業(yè)園2301

職位發(fā)布者

何女士/HR

三日內(nèi)活躍
立即溝通
公司Logo深圳市德明利技術(shù)股份有限公司
公司信息深圳市德明利技術(shù)股份有限公司成立于2008年,總部設(shè)立在深圳市福田區(qū)。公司于2013年通過(guò)國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定。德明利是一家擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的存儲(chǔ)控制芯片、觸摸控制芯片技術(shù)的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè),公司已取得及在申請(qǐng)的發(fā)明專(zhuān)利超過(guò)100項(xiàng),多項(xiàng)專(zhuān)利已經(jīng)成功產(chǎn)業(yè)化。公司主營(yíng)業(yè)務(wù):存儲(chǔ)領(lǐng)域的存儲(chǔ)器控制芯片、存儲(chǔ)器模組,人機(jī)交互領(lǐng)域的顯示屏觸摸控制芯片的研發(fā)和相關(guān)產(chǎn)品銷(xiāo)售。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子信息產(chǎn)業(yè)中的消費(fèi)電子、工控設(shè)備、家用電器、汽車(chē)電子和智能家居、物聯(lián)網(wǎng)等諸多領(lǐng)域,終端產(chǎn)品可涵蓋存儲(chǔ)卡、U盤(pán)、無(wú)人機(jī)存儲(chǔ)器、車(chē)載導(dǎo)航存儲(chǔ)器、網(wǎng)絡(luò)攝像頭存儲(chǔ)器等,其中,顯示屏觸控芯片主要應(yīng)用于收銀機(jī)、廣告機(jī)等工業(yè)觸摸屏和手機(jī)全面屏、柔性屏觸摸屏等。公司文化與經(jīng)營(yíng)理念:公司秉承“心高志遠(yuǎn),腳踏實(shí)地,以德立名,合作互利”的企業(yè)文化和經(jīng)營(yíng)理念,不忘初心,腳踏實(shí)地,一步一個(gè)腳印,致力于成為中國(guó)乃至全球行業(yè)領(lǐng)先的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)、存儲(chǔ)管理芯片以及人機(jī)交互觸摸控制管理芯片的綜合解決方案供應(yīng)商。公司規(guī)劃:公司近期以在移動(dòng)存儲(chǔ)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)快速發(fā)展為目標(biāo)。在未來(lái)3年內(nèi),公司計(jì)劃實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展目標(biāo)。公司未來(lái)將深耕存儲(chǔ)領(lǐng)域和人機(jī)互交領(lǐng)域。在下一個(gè)5年內(nèi),公司有計(jì)劃、有步驟進(jìn)行嵌入式存儲(chǔ)eMMC、高速通用存儲(chǔ)UFS、固態(tài)硬盤(pán)SSD等3D NAND Flash控制芯片技術(shù)的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)化,實(shí)現(xiàn)更大發(fā)展。同時(shí),加強(qiáng)與國(guó)際國(guó)內(nèi)頂尖的技術(shù)研究機(jī)構(gòu)和產(chǎn)業(yè)化資源的戰(zhàn)略合作,共同開(kāi)展對(duì)下一代顯示技術(shù)、下一代芯片關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。
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