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更新于 今天

生產(chǎn)工藝工程師

1.5-3萬
  • 深圳福田區(qū)
  • 5-10年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

SMT工藝工程師PCBA貼片工藝AUTOCADSMT設(shè)備貼片機(jī)電子/半導(dǎo)體/集成電路
一. 職位描述:
1、負(fù)責(zé)新項(xiàng)目從SMT、DIP、組裝過程的DFM設(shè)計(jì)可制造性評估。
2、輸出過程技術(shù)資料,工藝規(guī)范設(shè)計(jì)、DFX、PFMEA、作業(yè)指導(dǎo)書等,主導(dǎo)新產(chǎn)品試產(chǎn)轉(zhuǎn)產(chǎn)工作。
3、SMT輔料的驗(yàn)證與導(dǎo)入,新材料及新技術(shù)驗(yàn)證,并輸出相關(guān)驗(yàn)證報(bào)告。
4、SMT鋼網(wǎng)、治具及組裝夾具的開發(fā)、設(shè)計(jì)、優(yōu)化,印刷參數(shù)/回流焊曲線調(diào)試。
5、負(fù)責(zé)所有工裝治具的生命周期的規(guī)范管理。
6、具備良好的實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)和數(shù)據(jù)分析能力,能夠快速解決工藝難題。
7、負(fù)責(zé)客訴重大品質(zhì)事故,輸出相應(yīng)的分析改善報(bào)告,落實(shí)內(nèi)部改善。
8、負(fù)責(zé)結(jié)構(gòu)件的組裝及差異化的分析。
9、SMT PCBA可靠性問題分析與改善,跨部門參與研發(fā)/QA/等部門問題會議。
10、主導(dǎo)新材料,新工藝,新設(shè)備評估及導(dǎo)入驗(yàn)證。
二. 任職資格:
1、本科及以上學(xué)歷,5年以上SMT設(shè)備/工藝工程師任職經(jīng)驗(yàn),有SSD/內(nèi)存/手機(jī)產(chǎn)品的工藝經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
2、熟知電子產(chǎn)品生產(chǎn)流程、IPC規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)。
3、熟練使用CAM350/Minitab//AutoCAD/Pro/E/Office等辦公軟件。
4、精通SMT及DIP、PCBA組裝、BGA返修各工藝制程,具備新產(chǎn)品導(dǎo)入經(jīng)驗(yàn)。
5、具備較強(qiáng)的SMT工藝分析能力,能及時(shí)獨(dú)立解決、優(yōu)化SMT生產(chǎn)現(xiàn)場中存在的工藝、品質(zhì)異常問題的能力。
6、熟悉器件封裝、焊盤設(shè)計(jì)、鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)、治具設(shè)計(jì),布局設(shè)計(jì)等規(guī)范,能獨(dú)立進(jìn)行DFM評審。
7、熟悉錫膏、Underfill膠水、導(dǎo)熱膠等材料技術(shù)和性能及運(yùn)用。

工作地點(diǎn)

福田區(qū)深圳新一代產(chǎn)業(yè)園

職位發(fā)布者

林永剛/HR/HRBP

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公司Logo深圳市德明利技術(shù)股份有限公司
公司信息深圳市德明利技術(shù)股份有限公司成立于2008年,總部設(shè)立在深圳市福田區(qū)。公司于2013年通過國家高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定。德明利是一家擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的存儲控制芯片、觸摸控制芯片技術(shù)的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè),公司已取得及在申請的發(fā)明專利超過100項(xiàng),多項(xiàng)專利已經(jīng)成功產(chǎn)業(yè)化。公司主營業(yè)務(wù):存儲領(lǐng)域的存儲器控制芯片、存儲器模組,人機(jī)交互領(lǐng)域的顯示屏觸摸控制芯片的研發(fā)和相關(guān)產(chǎn)品銷售。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子信息產(chǎn)業(yè)中的消費(fèi)電子、工控設(shè)備、家用電器、汽車電子和智能家居、物聯(lián)網(wǎng)等諸多領(lǐng)域,終端產(chǎn)品可涵蓋存儲卡、U盤、無人機(jī)存儲器、車載導(dǎo)航存儲器、網(wǎng)絡(luò)攝像頭存儲器等,其中,顯示屏觸控芯片主要應(yīng)用于收銀機(jī)、廣告機(jī)等工業(yè)觸摸屏和手機(jī)全面屏、柔性屏觸摸屏等。公司文化與經(jīng)營理念:公司秉承“心高志遠(yuǎn),腳踏實(shí)地,以德立名,合作互利”的企業(yè)文化和經(jīng)營理念,不忘初心,腳踏實(shí)地,一步一個腳印,致力于成為中國乃至全球行業(yè)領(lǐng)先的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)、存儲管理芯片以及人機(jī)交互觸摸控制管理芯片的綜合解決方案供應(yīng)商。公司規(guī)劃:公司近期以在移動存儲領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)快速發(fā)展為目標(biāo)。在未來3年內(nèi),公司計(jì)劃實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展目標(biāo)。公司未來將深耕存儲領(lǐng)域和人機(jī)互交領(lǐng)域。在下一個5年內(nèi),公司有計(jì)劃、有步驟進(jìn)行嵌入式存儲eMMC、高速通用存儲UFS、固態(tài)硬盤SSD等3D NAND Flash控制芯片技術(shù)的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)化,實(shí)現(xiàn)更大發(fā)展。同時(shí),加強(qiáng)與國際國內(nèi)頂尖的技術(shù)研究機(jī)構(gòu)和產(chǎn)業(yè)化資源的戰(zhàn)略合作,共同開展對下一代顯示技術(shù)、下一代芯片關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。
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